smt贴片元器件体积出格小，分量轻，贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件另有一个很重要的益处，那便是进步了电路的不变性和靠得住性，对建造来讲便是进步了建造的胜利率。这是由于贴片元件不引线，从而削减了杂散电场和杂散磁场，这在高频摹拟电路和高速数字电路中尤其较着。

smt贴片元器件焊接的方式是:把元器件放在焊盘上，而后在元件引脚和焊盘打仗处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注重涂抹的不要太多以防短路)，而后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件毗连处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡融化后便可拿开电烙铁，待焊锡凝结后焊接就实现。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有没有松动，无松动(应当是很健壮的)即表现焊接杰出，若有松动应从头抹点贴片焊锡膏从头按上述方式焊接。

smt引线元件焊接的方式：起头焊接一切的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将一切的引脚涂上助焊剂使引脚坚持潮湿。用烙铁尖打仗芯片每一个引脚的结尾，直到瞥见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡适量产生搭接。

在焊完一切的引脚后，用助焊剂浸润一切引脚以便洗濯焊锡。在须要的处所吸掉过剩的焊锡，以消弭任何短路和搭接。后用镊子查抄是不是有虚焊，查抄实现后，从电路板上断根助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚标的目的细心擦拭，直到助焊剂消逝为止。