柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也能够或许或许或许或许用数控钻孔，但不合用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。跟着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有必然边界，此刻很多新的钻孔手艺已付现实操纵。这些新的钻孔手艺包含等离子体蚀孔、激光钻孔、细小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔手艺比数控钻孔更轻易知足卷带工艺的成孔请求。

1.数控钻孔

双面柔性印制板中通的钻孔此刻大局部依然是用数控钻床钻孔，数控钻床与刚性印制板操纵的数控钻床根基上不异，但钻孔的前提有所差别。因为柔性印制板很薄，能够或许或许或许或许把多片堆叠钻孔，若是钻孔前提杰出的话能够或许或许或许或许把10～15片堆叠在一路停止钻孔。垫板和盖板能够或许或许或许或许操纵纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板，也完整能够或许或许或许或许操纵厚0.2～0.4mm的铝板。柔性印制板所用钻头市场上有售，刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也能够或许或许或许或许用于柔性印制板。

钻孔、铣笼盖膜和加强板的外形等的加工前提根基不异，但因为柔性印制板资料所操纵的胶黏剂柔嫩，所以非常轻易附着在钻头上，须要频仍地对钻头状况停止查验，并且要恰当前进钻头的转速。对多层柔性印制板或多层刚柔印制板的钻孔要出格仔细。

2.冲孔

冲细小孔径不是新手艺，作为多量量出产已有操纵。因为卷带工艺是持续出产，操纵冲孔来加工卷带的通孔也有不少实例。可是批量冲孔手艺仅限于冲直径O.6～0.8mm的孔，与数控钻床钻孔比拟加工周期长且须要野生操纵，因为初工序加工的尺寸都很大，如许冲孔的模具也响应要大，因此模具价钱就很贵，固然多量量出产对下降本钱有益，但装备折旧承担大，小批量出产及矫捷性没法与数控钻孔相合作，所以至今仍没法进步。

但在近数年里，冲孔手艺的模具紧密化和数控钻孔两方面都获得了很大的前进，冲孔在柔性印制板上的现实操纵已非常可行。新的模具制作手艺可制作能够或许或许或许或许冲切基材厚25um的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径75um的孔，冲孔的靠得住性也相称高，若是冲切前提适合乃至还能够或许或许或许或许冲直径50um的孔。冲孔装配也已数控化，模具也能小型化，所以能很好地操纵于柔性印制板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。

3.激光钻孔

用激光能够或许或许或许或许钻微细的通孔，用于柔性印制板钻通孔的激光钻孔机有受激准份子激光钻机、打击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。

打击式二氧化碳激光钻机仅能够或许或许或许或许对基材的绝缘层停止钻孔加工，而YAG激光钻机能够或许或许或许或许对基材的绝缘层和铜箔停止钻孔加工，钻绝缘层的速率要较着比钻铜箔的速率快，仅用统一种激光钻孔机停止一切的钻孔加工出产效力不能够或许很高。普通是起首对铜箔停止蚀刻，先构成孔的图形，而后去除绝缘层从而构成通孔，如许激光就能够或许钻极为细小孔径的孔。但此时因为高低孔的地位精度能够或许会限定钻孔的孔径。若是是钻盲孔，只需把一面的铜箔蚀刻掉，不存在高低地位精度题目。该工艺与在上面所论述的等离子体蚀孔和化学蚀孔类似。

今朝受激准份子激光加工的孔是微细的。受激准份子激光是紫外线，间接粉碎基底层树脂的布局，使树脂份子团圆，发生的热量极小，所以能够或许或许或许或许把热对孔四周的毁伤水平限定在小规模内，孔壁滑腻垂直。若是能把激光束进一步减少的话就能够或许够或许或许或许加工直径10～20um的孔。固然板厚孔径比越大，湿式镀铜也就越难。受激准份子激光手艺钻孔的题目是高份子的分化会发生炭黑附着于孔壁，所以必须接纳某些手腕在电镀之前对外表停止洗濯以撤除炭黑。可是激光加工盲孔时，激光的平均性也存在必然的题目，会发生竹子状残留物。

受激准份子激光大的难点便是钻孔速率慢，加工本钱太高。所以只限于用在高精度、高靠得住性细小孔的加工。

打击式二氧化碳激光普通是用二氧化碳气体为激光源，辐射的是红外线，与受激准份子激光因热效应而熄灭分化树脂份子差别，它属于热分化，加工的孔外形要比受激准子激光差很多，能够或许或许或许或许加工的孔径根基上是70～100um，但加工速率较着的比受激准份子激光速率快很多，钻孔的本钱也低很多。即便如斯，仍比上面所论述的等离子体蚀孔法和化学蚀孔法加工本钱高很多，出格单元面积孔数多时更是如斯。

打击式二氧化碳激光要注重的是加工盲孔时，激光只能发射至铜箔外表，对外表的无机物完整不用去除，为了不变洗濯铜外表，应以化学蚀刻或等离子体蚀刻作为后处置。 从手艺的能够或许性来斟酌，激光钻孔工艺用于卷带工艺根基上不甚么坚苦，但斟酌到工序的均衡及装备的投资所占的比例，它就不占上风，但带式芯片主动化焊接工艺(TAB，Tape Automated Bonding)宽度狭窄，接纳卷带工艺能够或许或许或许或许前进钻孔速率，在这方面已有了现实的例子。