smt工艺及装备先容：

     1.模板：起首按照所设想的PCB加工模板。普通模板分为化学侵蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价钱低，合用于小批量、实验且芯片引脚间距>0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价钱高，合用于多量量、主动出产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。

     2.漏印：其感化是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做后期豫备。所用装备为丝印机（主动、半主动丝网印刷机）或手动丝印台，刮刀（不锈钢或橡胶），位于smt出产线的前端。

    3.贴装：其感化是将外表贴装元器件准确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机（主动、半主动或手动），真空吸笔或公用镊子，位于smt出产线中丝印机的前面。

     4.回流焊接：其感化是将焊锡膏融化，使外表贴装元器件与PCB安稳焊接在一路以到达设想所要求的电气机能并完整按照际标准曲线紧密节制。所用装备为回流焊机（全主动红外/热风回流焊机），位于smt出产线中贴片机的前面。

     5.洗濯：其感化是将贴装好的PCB下面的影响电机能的物资或对人体无害的焊接残留物如助焊剂等除往，若利用免洗濯焊料普通能够不必洗濯。洗濯所用装备为超声波洗濯机和公用洗濯液洗濯，地位能够不安稳，能够在线，也可不在线。

     6.检测：其感化是对贴装好的PCB停止拆卸品质和焊接品质的检测。所用装备有缩小镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、主动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测体系、功效测试仪等。地位按照检测的须要，设置装备摆设在出产线适合的处所。

    7.返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB停止返工补缀。所用东西为烙铁、返修任务站等。