1. 若是是野生焊接，要养成好的习气，起首，焊接前要目视查抄一遍PCB板，并用万用表查抄关头电路（出格是电源与地）是不是短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是不是短路；另外，焊接时不要乱甩烙铁，若是把焊锡甩到芯片的焊脚上（出格是表贴元件），就不轻易查到。
2. 在计较机上翻开PCB图，点亮短路的收集，看甚么处所离的近，轻易被连到一块。出格要注重IC外部短路。
3. 发明有短路景象。拿一块板来割线（出格合适单/双层板）,割线后将每局部功效块别离通电,一局部一局部解除。
4. 利用短路定位阐发仪，如：新加坡PROTEQ CB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英POLAR ToneOhm950多层板路短路探测仪等。
5. 若是有BGA芯片，因为一切焊点被芯片笼盖看不见，并且又是多层板（4层以上），是以幸亏设想时将每一个芯片的电源朋分开，用磁珠或0欧电阻毗连，如许呈现电源与地短路时，断开磁珠检测，很轻易定位到某一芯片。因为BGA的焊接难度大，若是不是机械主动焊接，略不注重就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
6. 小尺寸的表贴电容焊接时必然要谨慎，出格是电源滤波电容（103或104），数目多，很轻易构成电源与地短路。固然，偶然命运不好，会碰到电容自身是短路的，是以好的方式是焊接前先将电容检测一遍。