在多层PCB的出产傍边,压合和过孔是精深的手艺了,在多层PCB的压合傍边,也有相称庞杂的工艺,针对这些多层板的压合工艺,本文出格对压合的一些想关名词停止剖析,但愿大师经由进程领会这些名词,更领会多层PCB压合的建造工艺.

Autoclave 压力锅
是一种布满了低温饱和水蒸气，又能够施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于此中一段时候，逼迫使水气进入板材中，而后掏出板样再置于低温熔锡外表，丈量其"耐分层"的特征。此字还有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所经常操纵。另在多层板压合制程中有一种以低温高压的二氧化碳停止的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。

Cap Lamination 帽式压正当
是指初期多层板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板停止叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大批压正当(Mss Lam)。这类初期操纵单面铜皮薄基板的 MLB 压正当，称为Cap Lamination。

Caul Plate 隔板
多层板在停止压应时，于压床的每一个启齿间(Opening)，常叠落良多"册"待压板子的散材(如8~10套)，其每套"散材"(Book)之间，须以平展滑腻又坚固的不锈钢板予以分开开，这类分开用的镜面不锈钢板称之 Caul Plate 或Separate Plate，今朝经常操纵者有 AISI 430或 AISI 630等。

Crease 皱褶
在多层板压合中，常指铜皮在处置不妥时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层压应时，较易显现此种错误谬误。

Dent 凸起
指铜面上所显现和缓平均的下陷，能够因为压合所用钢板其部分有点状凸起所形成，若显现断层式边缘整洁之下降者，称为 Dish Down。此等错误谬误若可怜在蚀铜后仍留在线路上时，将形成高速传输讯号的阻抗不稳，而显现噪声 Noise。故基板铜面上应尽能够避免此种缺失。

Foil Lamination 铜箔压板法
指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片间接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以代替初期之单面薄基板之传统压正当。

Kiss Pressure 吻压、高压
多层板在压应时，当各启齿中的板材都安排定位后，即起头加温并由基层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以榨取各启齿(Opening)中的散材停止黏合。此时连系用的胶片(Prepreg)起头逐步软化乃至勾当，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种开初所接纳较低的压力(15～50 PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要软化时，即需进步到全压力(300～500 PSI)，使各散材到达慎密连系而组成安稳的多层板。

Kraft Paper 牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之安排在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以和缓靠近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽能够拉近其各层板材的温度差别，普通经常操纵的规格为 90 磅到 150 磅。因为低温高压后其纸中纤维已被压断,不再具备韧性而难以阐扬功效，故必须想法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之夹杂液共煮，待其挥发物逸走及撤除酸类后，随即停止水洗及积淀；待其成为纸浆后，便可再压抑而成为粗拙自制的纸材。

Lay Up 叠合
多层板或基板在压合前，需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等，实现高低瞄准、落齐，或套准之任务，以备便能谨慎送入压合机停止热压。这类事先的筹办任务称之为 Lay Up。为了进步多层板的品德,岂但此种"叠合"任务要在温湿节制的无尘室中停止，并且为了量产的速率及品德，普通八层以下者皆采大型压板法(Mass Lam)施工，乃至还需用到"主动化"的叠合体例，以削减报酬的误失。为了节流厂房及适用装备起见，普通工场多将"叠合"与"折板"两者归并成为一种综合性处置单元，故其主动化的工程相称庞杂。

Mass Lamination 大型压板(层压)
这是多层板压合制程抛却"瞄准梢"，及接纳统一面上多排板之旧式施工法。自 1986 年起当四、六层板须要量泪增之下，多层板之压合体例有了很大的转变。初期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的支配在新法中已予以冲破，可按其尺寸巨细改成一对二，或一对四，乃至更多的排板停止压合。新法之二是打消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标，再自此中间钻出东西孔，便可套在钻床上停止钻孔。至于六层板或八层板，则可将各内层和夹心的胶片，先用铆钉予以铆合，再去停止低温压合。这类简化疾速又加大面积之压合，还可按基板式的做法增添"叠数"(High)及启齿数(Opening),既可削减野生并使产量倍增，乃至还能停止主动化。此一新看法的压板法特称为"大批压板"或"大型压板"。最近几年来内已有良多专业代工压合的行业显现。

Platen热盘
为多层板压合或基板制作所需之压合机中，一种可勾当起落之平台。此种厚重的空心金属台面，首要是对板材供给压力及热源，故必须在低温中仍能坚持平展、平行才行。凡是每块热盘的外部皆预埋有蒸气管、热油管或电阻发烧体，且周围外缘亦需添补绝缘资料，以削减热量的流失，并备有感温装配，使能节制温度。

Press Plate钢板
是指基板或多层板在停止压应时，所用以离隔每组散册(指铜板、胶片与内层板等所组成的一个Book)。此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金钢，其外表岂但极其坚固平展，且经细心拋光至镜面一样，便能压出平展的基板或电路板。故又称为镜板(Mirror Plate)，亦称为载板(Carrier Plate)。这类钢板的请求很严，其外表不可显现任何刮痕、凸起或附着物，厚度要平均、硬度要够，且还要本事得住低温压应时所发生化学品的浸蚀。每次压合实现拆板后，还要本事得住强力的机械磨刷，因此此种钢板的价钱都很贵。

Print Through压透，过分挤压
多层板压应时所接纳之压力强度(PSI)太大，使得良多树脂被挤出板外，形成铜皮被间接压在玻璃布上，乃至将玻璃布也压扁变形，乃至板厚缺乏，尺寸安靖性不良，和内层线路被压走样等缺失。严峻者线路根底常与玻纤布间接打仗，埋下"阳极性玻纤丝"泄电的隐忧 (Conductive Anodic Filament；CAF)。底子处置体例是按比例流量 (Scaled Flow) 的道理，大面积压应时应则操纵大的压力强度，小板面操纵小压力强度；即以1.16PSI／in2或1.16Lb／in4为基准，去计较现场操纵的压力强度(Pressure)与总压力 (Force)。

Relamination(Re-Lam) 多层板压合
内层用的薄基板，是由基板供货商操纵胶片与铜皮所压合而制成的，电路板厂购入薄基板做成内层线路板后，还要用胶片去再压分解多层板，某些场所常出格夸大而称之为"再压合"，简称Re-Lam。实际上这只是多层板压合的一种"跩文"说法罢了，并无深一层的意思存在。

Resin Recession树脂下陷,树脂畏缩
指多层板在其 B-stage的胶片或薄基板中的树脂(之前者为甚)，能够在压合后还没有完全软化(即聚合水平缺乏)，其通孔在漂锡灌满锡柱后，当停止切片查抄时，发明铜孔壁面前某些聚合缺乏的树脂，会自铜壁上畏缩而显现浮泛的景象，谓之"树脂下陷"。这类错误谬误应归类于制程或板材的全体题目，水平上比板面刮伤那种工艺性的不良要来得严峻，需细心究查缘由。

Scaled Flow Test比例流量实验
是多层板压应时对胶片 (Prepreg) 中流胶量的检测法。亦即对树脂在低温高压下所显现之"勾当量"(Resin Flow)，所做的一种实验体例。具体做法请见IPC-TM-650 中的 2.3.18 节，其实际及内容的申明，则请见电路板信息杂志14期 P.42

Separator Plate隔板，钢板，镜板
基材板或多层板停止压应时，压机每一个启齿(Opening， Daylight)顶用以分开各板册(Books)的硬质不锈钢板(如 410，420等)便是。为避免沾胶起见，特将其 外表处置到很是平展亮光，故又称为镜板(Mirror Plate)。

Sequential Lamination延续性压正当
是指多层板的特别压合进程并非一次实现，而是分红数次逐步压合而累增其条理，并操纵盲孔或埋孔体例，以到达部份条理间的"互连"(Interconnection)功效。此法能节流板子上外表上所必须钻出的全通孔。连带可腾让出更多的板面，以增添布线及贴装SMD的数量，但制程却被拖得很长。


Starvation缺胶
此字在电路板财产中，一贯经常操纵在多层板压合中"缺胶"Resin Starvation题目的抒发。系指树脂勾当不良，或压合前提共同不妥，形成多层板实现后，其板体内显现部分缺胶的景象。

Swimming线路滑离
指多层板在压合中，常形成内层板面线路的少量滑动移位，称为Swimming。此与所接纳胶片的"胶化时候" (Gel Time)是非很有关系，今朝业界已多趋向操纵胶化时候较短者，故题目已削减良多了。

Telegraphing浮印，隐印
初期多层板压应时，为避免溢胶之懊恼，在已叠点散材之铜箔外或薄基板外，多加一张耐热的薄膜(如 Tedlar)，以便利压后脱模或离型之用处。不过当外层板所用的胶片较薄，而铜箔又仅为 0.5 oz 时，则该内层板的线路图案，能够在高压下会转印在脱模纸上。当此脱模纸又重用在对一批板子上时，则很能够又将本来的图案浮印在新的板子铜面上，此种景象称为Telegraphing。

Temperature Profile温度曲线
在电路板财产中的压合制程，或下流组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程，皆需追求温度(纵轴)与时候(横轴)所婚配组成的佳"温度曲线"，以晋升焊锡性的在量产中的良品率。

Vacuum Lamination真空压合
此词在电路板财产中常显现于多层板的压合与干膜的贴合中。多层板的真空压合又分为真空外框式(Vacuum Frame)，即为共同原有液压式压机的"抽压法"，及真空舱式(Autoclave)，也便是操纵低温高压的二氧化碳停止压合的"气压法"。前者抽压法(Hydralic Vacuum Pressing)的装备较简略，价钱自制操纵又很便利，故据有九成以上的市场。后者则因装备与操纵都很庞杂，且所占体积也很大，加上所需耗材之用度又较贵，故接纳者未几。

Wrinkle皱折，皱纹
常指压应时因为流胶量太大。形成外层强度与硬度稍差,如0.5oz铜箔常发生的皱纹或折纹，谓之Wrinkle。此词亦用于别的范畴。

Zero Centering中间稳定(叠正当)
多层板各散材于叠合套定时，接纳一种特别的东西槽口，此等近似长方形槽口的两短边呈圆弧形，两长直边的宽距可婚配瞄准梢的拔出 (称为挫圆梢Flated Round Pin) 。此种槽口可散布于散材的四边中间，并将长边槽口之一决心的偏一点，做为防呆用处。如斯可令板材在低温中能别离向外收缩。冷却时又可自在缩回，但此中间板区却可稳定稳定，避免牢固孔与插梢之间发生拉扯应力，谓傍边间稳定式叠合。适用机组以美商Multiline之产物受接待。