单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板差别的工艺流程做详细的先容。

1、单面板工艺流程

下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→查验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→形状加工→测试→查验。

2、双面板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→查验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→查验。


3、双面板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→查验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→查验。

4、多层板喷锡板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→查验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检www.pcblover.com验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→形状加工→测试→查验。

5、多层板镀镍金工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→查验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→查验→丝印阻焊→丝印字符→形状加工→测试→查验。

6、多层板沉镍金板工艺流程

下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→查验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→查验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→形状加工→测试→查验。