Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB观点
●PCB=Printed Circuit Board印制板
●PCB在各类电子装备中有以下功效。 　　
1.?供给集成电路等各类电子元器件牢固、拆卸的机械撑持。 　
2.?完成集成电路等各类电子元器件之间的布线和电气毗连（旌旗灯号传输）或电绝缘。供给所请求的电气特征，　　　　如特征阻抗等。 　


3.?为主动拆卸供给阻焊图形，为元器件插装、查抄、维修供给辨认字符和图形。
按基材范例分类
（二）PCB手艺生长提要
从1903年至今,若以PCB组装手艺的利用和生长角度来看,可分为三个阶段
●通孔插装手艺(THT)阶段PCB
1.金属化孔的感化：
(1).电气互连---旌旗灯号传输
(2).撑持元器件---引脚尺寸限定通孔尺寸的削减
a.引脚的刚性
b.主动化插装的请求
2.进步密度的路子
(1)减小器件孔的尺寸，但遭到元件引脚的刚性及插装精度的限定，孔径≥0.8mm
(2)削减线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增添层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层
●外表装置手艺（smt）阶段PCB
1.导通孔的感化：仅起到电气互连的感化，孔径能够尽能够的小，堵上孔也能够。
2.进步密度的首要路子
①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
②.过孔的布局产生实质变更：
a.埋盲孔布局 长处：进步布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或削减层数、进步靠得住性、 改良了特征阻抗控　　　　制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）
b.盘内孔（hole in pad）消弭了中继孔及连线
③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
④PCB平坦度：
a.观点：PCB板基板翘曲度和PCB板面上毗连盘外表的共面性。
b.PCB翘曲度是因为热、机械引发残留应力的综合成果
c.毗连盘的外表涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…
●芯片级封装(CSP)阶段PCB
CSP以起头进入急剧的变更于生长其当中,鞭策PCB手艺不时向前生长， PCB产业将走向激光时期和纳米时期.