引线元件通孔插装(THT)与外表贴装(smt)共存的贴插混装工艺，是以后电子产物出产中接纳遍及的一种组装体例。在全部出产工艺流程中，印刷电路板(PCB)此中一面元件从起头停止点胶固化后，到了后能力停止波峰焊焊接，这时代距离时候较长，并且停止其余工艺较多，元件的固化就显得尤其首要，是以对smt贴片加工胶水的挑选和利用就有必然请求。　




一、smt贴片加工胶水的挑选：

贴片加工中利用的胶水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表装置器件的波峰焊进程。用胶水把外表装置元器件牢固在PCB上的目标是要避免低温的波峰打击感化下能够引发元器件的零落或移位。普通出产中接纳环氧树脂热固化类胶水，而不接纳丙稀酸胶水(需紫外线照耀固化)。

二、smt贴片加工对胶水的利用请求：

1.胶水应具备良机的触变特征;

2.不拉丝;

3.湿强度高;

4.无气泡;

5.胶水的固化温度低，固化时候短;

6.具备充足的固化强度;

7.吸湿性低;

8.具备杰出的返修特征;

9.无毒性;

10.色彩易辨认，便于查抄胶点的品质;

11.包装。封装型式应便利于装备的利用。