贸易出产中，有两种激光手艺可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光遍及利用在印制电路板的财产微通孔建造中，请求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对这些大孔径孔的建造， CO2激光具备很高的出产力，这是由于CO2激光建造大孔所需的冲孔时候很是短。紫外线激光手艺遍及利用在直径小于100μm 的微孔建造中，跟着微缩线路图的利用，孔径乃至可小于50μm 。紫外线激光手艺在建造直径小于80μm 的孔时产量很是高。是以，为了知足日趋增添的微孔出产力的需要，很多建造商已起头引入双头激光钻孔体系。-以下便是现今市场用双头激光钻孔体系的三种首要范例:
1)双头紫外线钻孔体系;
2) 双头CO2激光钻孔体系;
3) 棍合激光钻孔体系( CO2和紫外线)。

一切这些范例的钻孔体系都有其自身的长处和错误谬误。激光钻孔体系可以或许或许简略地分红两种范例，双钻头单一波长体系和双钻头双波长体系。不管是哪一种范例，都有两个首要局部影响钻孔的才能:
1 )激光能量/脉冲能量;
2) 光束定位体系。

激光脉冲的能量和光束的通报效力决议了钻孔时候，钻孔时候是指激光钻孔机钻一个微通孔的时候，光束定位体系决议了在两个孔之间挪动的速率。这些身分配合决议了激光钻孔机建造给定请求的微通孔的速率。双头紫外线激光体系适于用在集成电路中小于90μm 的钻孔，同时其纵横比也很高。

双头CO2激光体系利用的是调Q射频鼓励CO2激光器。这类体系的首要长处是可反复率高(到达了100kHz) 、钻孔时候短、操纵面宽，只要要射很少几下就可以或许或许钻一个盲孔，可是其钻孔品德会比拟低。

利用遍及的双头激光钻孔体系是夹杂激光钻孔体系，它由一个紫外线激光头和一个CO2 激光头构成。这类综合利用的夹杂激光钻孔方式可以或许或许便铜和电介质的钻孔同时停止。即用紫外线钻铜，天生所需要孔的尺寸和形状，紧接着用CO 2 激光钻无粉饰的电介质。钻孔进程是经由进程钻2in X 2in 的块实现的，此块叫做域。

CO2 激光有用地撤除电介质，乃至长短平均玻璃加强电介质。但是，单一的CO2 激光不能建造小孔(小于75μm) 和撤除铜，也有大都破例，那便是它可以或许或许撤除颠末事后处置的5μm 以下的薄铜箔(lustino ， 2002) 。紫外线激光可以或许或许建造很是小的孔，且可以或许或许撤除一切通俗的铜街(3 - 36μm ， 1oz ，乃至电镀铜箔)。紫外线激光也可以或许或许零丁撤除电介质资料，只是速率较慢。并且，对非平均资料，比方加强玻璃FR -4，结果凡是不好。这是由于只要能量密度进步到必然水平，才可以或许或许撤除玻璃，而如许也会粉碎内层的焊盘。由于棍合激光体系包含紫外线激光和CO 2 激光，是以其在两个范畴内都能到达佳，用紫外线激光可以或许或许实现一切的铜箔和小孔，用CO 2 激光可以或许或许疾速地对电介质停止钻孔。图10-14 给出了可编程钻距的双头激光钻孔体系的规划图，两个钻头之间的间距可按照元器件的规划自行调剂，这保证了大的激光钻孔才能。

此刻，大大都双头激光钻孔体系中两个钻头之间的间距都是牢固的，同时具备步进-反复光束定位手艺。步进，反复激光长途调理器自身的长处是域的调理规模大(到达了(50 X 50)μm) 。错误谬误是激光长途调理器必须在牢固的域内步进挪动，并且两个钻头之间的间距是牢固的。典范的双头激光长途调理器两个钻头之间的间隔是牢固的(约莫为150μm) 。对差别的面板尺寸，牢固间隔的钻头不能像可编程间距的钻头那样以佳设置装备摆设实现操纵。

现在，双头激光钻孔体系有着各类差别规格的机能，既可以或许或许合用于小型印制电路板建造厂商，同时也合用于多量量出产的印制电路板建造厂商。

由于陶瓷氧化铝有很高的介质常数，是以用于建造印制电路板。但是，由于其易碎、布线和拆卸时所需的钻孔进程用规范东西就很难实现，由于此时机器压力必须减小到小，这对激光钻孔倒是一件功德。Rangel 等人( 1997) 证实对氧化铝基板和覆有金和锚的氧化铝基板，可利用调QNd: YAG 激光器停止钻孔。利用短脉冲、低能量、岑岭值功率的激光器有助于避免机器压力对样本的粉碎，可以或许或许建造出孔径小于100μm 的优良通孔。这类手艺胜利地利用在低噪声微波缩小器中，其频次规模为8 - 18GHz (Betancourt 等人， 1996) 。