一、PCB喷锡的首要感化：
① 防治裸铜面氧化；
② 坚持焊锡性；

二、喷锡今朝有两种：垂直喷锡和程度喷锡；垂直喷锡首要存在以下错误谬误：
① 板子高低受热不均，落后先出，轻易呈现板弯板翘的缺点；
② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的感化是焊盘的下缘发生锡垂，使smt外表贴装整机的焊接不易贴稳，轻易形成焊后整机的偏移或碑立景象。
③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡打仗的时候较长，通俗大于6秒，铜溶量在焊锡炉增添较快，铜含量的增添会间接影响焊盘的焊锡性，由于天生的IMC合金层厚度太厚，使板子的保管期大大延长shelf life;
程度喷锡大大降服以上缺点，与垂直喷锡比拟，首要有以下长处：
① 融锡与裸铜打仗时候较短，2秒钟摆布，IMC厚度薄，保管期较长；
② 沾锡时候短wetting time ,1秒钟摆布；
③ 板子受热平均，机器机能坚持杰出，板翘少；

三、程度喷锡的工艺流程：
前洗濯处置----预热----助焊剂涂覆---程度喷锡---热风刀刮锡---冷却----后洗濯处置

1.前洗濯处置：
首要是微蚀铜面洗濯，微蚀深度通俗在0.75-1.0微米，同时将附着的无机净化物撤除，使铜面真实的洁净，和融锡有用打仗，而敏捷的天生IMC；微蚀的平均会使铜面有杰出的焊锡性；水洗后热风疾速吹干；

2.预热及助焊剂涂敷
预热带通俗是高低约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速率取决于板子的巨细，厚度和其庞杂性；‘60mil（1.5mm）板子速率通俗在4.6-9.0m/min之间；板面温度到达130-160度之间停止助焊剂涂敷，双面涂敷，能够用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布之前能够有用避免预热段的金属局部不至于由于滴到助焊剂而生锈或烧坏；

3.沾锡焊锡：
融锡槽中含锡量约430千克摆布，为63/37共熔eutectic构成的焊锡合金，温度坚持在260度摆布；为避免焊锡与氛围打仗而滋长氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面居心浮有一层乙二醇的油类，该油类招斟酌与助焊剂之间的兼容性compatible；板子经由进程传输轮转动传输速率约9.1m/min,在锡炉区有三排高低滚轮，逗留时候仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故能够处置的板面下限为24英寸；高低风刀劲吹，高低风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直标的目的的月呈2-5度倾斜有益于吹去孔内的锡及板面的锡堆；

4.热风压力设定的相干身分：
板子厚度，焊盘的间距，焊盘的形状，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了避免风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的间隔相称宽，故轻易形成焊盘锡面的不平），　　

5.冷却与后洗濯处置：
先用凉风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下外表先冷却，持续在约1.2米转轮承载区用凉风从上至下吹；洁净处置撤除助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震动thermal shock。

四、程度喷锡的厚度分为三种：
2.54mm（100mil）,5.08mm（200mil）,7.62mm（300mil）,能够经由进程微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方式找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简略配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10-15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡通俗在6微英寸，2次在1.8个微英寸摆布；喷锡厚度能够用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平展度flatness首要是板弯（bow板子长标的目的的翘起）和板翘（twist，板子对角线标的目的的翘起）；板子的尺寸变更

喷锡厚度与风刀的干系：
焊盘上能够保留的锡厚受两种感化力身分影响：a.外表张力surface tension决议后均衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力；风刀压力大，后着锡的厚度也会下降，形状较小的焊盘其外表张力凡是比拟大，可耐得住热风刀的推刮，故能够留下较厚的焊锡；形状较大的焊盘，外表张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘结尾留下较小的锡冠cresb;
IMC,Flatness,及板子尺寸变更：
IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是查验程度喷锡温度曲线适合与否的佳东西，三者的变更量均与温度有关，杰出的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡机能杰出，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,杰出的前处置有益于杰出的合金层天生；恶性的epsolon phase的Cu3Sn,与喷锡时候，喷锡厚度几多正相干；

板子的平展度首要受以下身分影响：
a.板厚的差别与条理的支配的对称与否，b.导体线路在板面散布是不是平均；c.班从氛围中接收水份的几多；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸不变性杰出，烘烤能够驱除半内的各类挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板拆卸前也要烘烤，以削减通孔出气会吹孔blow hole的发生；

通孔壁上的锡厚：
孔壁上由内层平环引出或延长者，会形成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比拟轻易冷却固化，固锡层较厚。通俗无孔内平环的镀通孔内孔内所能坚持的锡厚与通孔的纵横比仿佛并无较着的接洽关系；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸摆布，从孔两头转拐角到孔中间，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18-30微米，以孔中间减少得为光鲜明显，该处沾锡层厚；