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PCB无铅制程OSP膜的机能及表征

宣布时候:2011-12-28 00:00:00 分类:企业消息

   公司-纬亚电子:择要:为了知足电子财产对禁用铅的火急请求,印刷

每一个STV有1196个通孔
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5.经由进程沾锡天平测试可焊性

  O S P 膜的可焊性也可经由进程沾锡天平测试来评定。在沾锡天平测试榜样上涂上HTOS P 膜, 经7 次无铅回流后,Tpeak=262℃。操纵BTUTRS连系IR/convection回流炉在氛围中停止回流处置。根据IPC/EIAJ-STD-003A4.3.1.4局部停止沾锡天平测试,操纵“RoboticProcessSystems”|杭州PCB设想|杭州pcb打样|杭州pcb板出产厂家-杭州纬亚电子科技无限公司) 

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