跟着软性PCB产量比的不时增添及刚挠性PCB的操纵与推行，此刻比拟罕见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。凡是，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它顺应了现今电子产物向高密度及高靠得住性、小型化、轻量化标的目的成长的须要，还知足了严酷的经济请求及市场与手艺协作的须要。
在外，软性PCB在六十年月初已普遍操纵。我，则在六十年月中才起头出产操纵。最近几年来，跟着环球经济一体化与开放市尝引进手艺的增进其操纵量不时地在增添，有些中小型刚性PCB厂对准这一机缘接纳软性硬唱工艺，操纵现有装备对工装东西及工艺停止改进，转型出产软性PCB与顺应软性PCB用量不时增添的须要。为进一步熟悉PCB，这里对软性PCB工艺作一切磋性先容。
一、软性PCB分类及其优毛病谬误
1．软性PCB分类
软性PCB凡是按照导体的层数和规划停止以下分类：
1.1单面软性PCB
单面软性PCB，只需一层导体，外表能够有笼盖层或不笼盖层。所用的绝缘基底资料，随产物的操纵的差别而差别。普凡是常操纵的绝缘资料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
单面软性PCB又可进一步分为以下四类：
1）无笼盖层单面毗连的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线外表无笼盖层。像凡是的单面刚性PCB一样。这类产物是便宜的一种，凡是用在非要害且有环境掩护的操纵场所。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来完成。它常常操纵在初期的德律风机中。

2）有笼盖层单面毗连的
这类和前类比拟，只是按照客户请求在导线外表多了一层笼盖层。笼盖时需把焊盘显露来，简略的可在端部地区不笼盖。请求紧密的则可接纳余隙孔情势。它是单面软性PCB中操纵多、普遍的一种，在汽车仪表、电子仪器中普遍操纵。
3）无笼盖层双面毗连的
这类的毗连盘接口在导线的正面和背面都可毗连。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需地位上先冲制、蚀刻或别的机器方式制成。它用于两面装配元、器件和须要锡焊的场所，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区凡是用化学方式去除。

4）有笼盖层双面毗连的
这类与前类差别处是外表有一层笼盖层。但笼盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍坚持笼盖层。这类软性PCB是由两层绝缘资料和一层金属导体系体例成。被用在须要笼盖层与四周装配彼此绝缘，并本身又要彼此绝缘，结尾又须要正、背面都毗连的场所。
1.2双面软性PCB
双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的操纵和长处与单面软性PCB不异，其首要长处是增添了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无笼盖层分为：a无金属化孔、无笼盖层的；b无金属化孔、有笼盖层的；c有金属化孔、无笼盖层的；d有金属化孔、有笼盖层的。无笼盖层的双面软性PCB较少操纵。

1.3多层软性PCB

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，接纳多层层压手艺，可制成多层软性PCB。简略的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏障层而构成的三层软性PCB。这类三层软性PCB在电特征上相称于同轴导线或屏障导线。常常操纵的多层软性PCB规划是四层规划，用金属化孔完成层间互连，中间二层普通是电源层和接地层。

多层软性PCB的长处是基材薄膜分量轻并有杰出的电气特征，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的分量约轻1/3，但它落空了单面、双面软性PCB杰出的可挠性，大大都此类产物是不请求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分红以下范例：

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其制品划定为能够挠曲：这类规划凡是是把很多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一路，但此中间局部并末粘结在一路，从而具备高度可挠性。为了具备所但愿的电气特征，如特征阻抗机能和它所互连的刚性PCB相婚配，多层软性PCB部件的每一个线路层，必须在接地面上设想旌旗灯号线。为了具备高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、合适的涂层，如聚酰亚胺，取代一层较厚的层压笼盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面完成所需的互连。这类多层软性PCB合适用于请求可挠性、高靠得住性和高密度的设想中。

2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其制品末划定能够挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘资料，如聚酰亚胺薄膜，层压抑成多层板。在层压后落空了固有的可挠性。当设想请求大限定地操纵薄膜的绝缘特征，如低的介电常数、厚度平均介质、较轻的分量和能持续加工等特征时，就接纳这类软性PCB。比方，用聚酰亚胺薄膜绝缘资料制作的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的分量约莫轻三分之一。

3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其制品必须能够成形，而不是可持续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘资料制成的。固然它用软性资料制作，但因受电气设想的限定，如为了所需的导体电阻，请求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，请求在旌旗灯号层和接地层之间有厚的绝缘断绝，是以，在制品操纵时它已成形。术语“可成型的”界说为：多层软性PCB部件具备做成所请求的外形的才能，并在操纵中不能再挠曲。在航空电子装备单位外部布线中操纵。这时候，请求带状线或三维空间设想的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小和在互连端部能光滑地曲折成90°。用聚酰亚胺薄膜资料制成的多层软性PCB完成了这类布线使命。因为聚酰亚胺薄膜耐低温、有可挠性、并且总的电气和机器特征杰出。为了完成这个部件截面的一切互连，此中走线局部进一步可分红多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一路，构成一条印制电路束。

1.4刚性-软性多层PCB

该范例凡是是在一块或二块刚性PCB上，包罗有构成全体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具备特别电气请求或为了要延长到刚性电路里面，以朝代Z立体电路装连才能。这类产物在那些把紧缩分量和体积作为关头，且要保障高靠得住性、高密度组装和杰出电气特征的电子装备中获得了普遍的操纵。

刚性－软性多层PCB也可把很多单面或双面软性PCB的结尾粘合压抑在一路成为刚性局部，而中间不粘合成为软性局部，刚性局部的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB愈来愈多地用在那些请求超高封装密度、杰出电气特征、高靠得住性和严酷限定体积的场所。

已有一系列的夹杂多层软性PCB部件设想用于军用航空电子装备中，在这些操纵场所，分量和体积是相当首要的。为了合适划定的分量和体积限定，外部封装密度必须极高。除电路密度高之外，为了使串扰和噪声小，一切旌旗灯号传输线必须屏障。若要操纵屏障的分手导线，则实际上不能够经济地封装到体系中。如许，就操纵了夹杂的多层

软性PCB来完成其互连。这类部件将屏障的旌旗灯号线包罗在扁平带状线软性PCB中，尔后者又是刚性PCB的一个须要构成局部。在比拟高程度的操纵场所，制作完成后，PCB构成一个90°的S形曲折，从而供给了z立体互连的路子，并且在x、y和z立体振动应力感化下，可在锡焊点上消弭应力-应变。


2．长处 刚性地区
2.1可挠性

操纵软性PCB的一个明显长处是它能更便利地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来操纵。只需在允许的曲率半径规模内卷曲，可承受几千至几万次操纵而不至破坏。
2.2减小体积

在组件装连中，同操纵导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，削减了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使装备的规划加倍松散、公道，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节流60~90%。
2.3加重分量
在一样体积内，软性PCB与导线电缆比，在不异载流量下，其分量可加重约70%，与刚性PCB比，分量加重约90%。
2.4装连的分歧性
用软性PCB装连，消弭用导线电缆接线时的过失。只需加工图纸颠末校订经由过程后，一切今后出产出来的绕性电路都是不异。装毗连线时不会产生错接。
2.5增添了靠得住性
当接纳软性PCB装连时，因为可在X、Y、Z三个立体上布线，削减了转接互连，使全体系的靠得住性增添，且对毛病的查抄，供给了便利。
2.6电气参数设想可控性

按照操纵请求，设想师在停止软性PCB设想时，可控制电容、电感、特征阻抗、提早和衰减等。能设想成具备传输线的特征。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、消耗角正切等有关，这在接纳导线电缆时是难于办到的。
2.7结尾可全体锡焊

软性PCB象刚性PCB一样，具备终端焊盘，可消弭导线的剥头和搪锡，从而节俭了本钱。终端焊盘与元、器件、插头毗连，可用浸焊或波峰焊来取代每根导线的手工锡焊。
2.8资料操纵可挑选

软性PCB可按照差别的操纵请求，选用差别的基底资料来制作。比方，在请求本钱低的装连操纵中，可操纵聚酯薄膜。在请求高的操纵中，须要具备杰出的机能，可操纵聚酰亚薄膜。
2.9低本钱
用软性PCB装连，能使总的本钱有所下降。这是因为：
1）因为软性PCB的导线各类参数的分歧性；实施全体端接，消弭电缆导线装连时常常产生的毛病和返工,且软性PCB的改换比拟便利。
2）软性PCB的操纵使规划设想简化，它可间接粘附到构件上，削减线夹和其牢固件。
3）对须要有屏障的导线，用软性PCB价钱较低。
2.10加工的持续性
因为软性覆箔板可持续成卷状供给，是以可完成软性PCB的持续出产。这也有利于下降本钱。
3．毛病谬误
3.1一次性初始本钱高

因为软性PCB是为特别操纵而设想、制作的，以是起头的电路设想、布线和拍照底版所需的用度较高。除非有特别须要操纵软性PCB外，凡是少许操纵时，好不接纳。
3.2软性PCB的变动和修补比拟坚苦
软性PCB一旦制成后，要变动必须从底图或体例的光绘法式起头，是以不易变动。其外表笼盖一层掩护膜，修补前要去除，修补后又要回复复兴，这是比拟坚苦的任务。
3.3尺寸受限定
软性PCB在尚不普的环境下，凡是用间歇法工艺制作，是以遭到出产装备尺寸的限定，不能做得很长，很宽。
3.4操纵不妥易破坏
装连职员操纵不妥易引发软性电路的破坏，其锡焊和返工须要颠末练习的职员操纵。