法人圈传出，因环球HDI板供货紧俏，苹果起头主动固桩，决议包下高阶HDI板厂商欣兴一切产能！客岁底欣兴董事会敲定本年将投下高达106.66亿元的本钱支出，停止扩产与转换制程，公司持续3年大砸百亿元扩产，据领会，便是为了驱逐苹果大肥单作筹办。

连3年砸百亿扩产

随日本松下加入PCB财产，欣兴跃为环球大HDI龙头大厂，加上本年铜价重挫，欣兴本钱大降，法人看好本年赢利大翻身，赢利丰年增70%以上的气力。

欣兴客岁重返苹果iPhone供给链，靠着高程度制程，取得苹果重用，因为苹果手机改用大荧幕，所需的HDI板与软板数目大增，加上各家手机吹起「大」风潮，客岁起环球HDI板需要缓慢大增，欣兴HDI产能居环球之冠，公司持续3年斥资百亿元扩增出产线，客岁9月还买下台湾松下电器大园厂与中和厂的高阶HDI制程机械装备，这连续串的大手笔投资便是苹果决议包下欣兴将来一切产能，同时，欣兴的BGA覆晶载板已取得英特尔认证，宣布正式打进英特尔供给链，在苹果与英特尔2大台柱推升下，欣兴将来生长动能相称可观。

法人阐发，苹果靠着大荧幕iPhone 6及iPhone 6 Plus赢回环球市场，下个月尾苹果3大新品齐发，包含众所等候的Apple Watch，另有大尺寸的iPad与大改版的Macbook Air，因手机与平板计较机荧幕尺寸不时缩小，对HDI板需要大增，供货急急，欣兴成为各大厂牌急欲撮合的工具。

本年赢利年增70%

法人预估，欣兴新厂提列丧失已收敛，本年随产能开出，正式赢利，另外，日商Ibiden马来西亚新厂因本钱太高，致使接单不顺，欣兴是以拿到更多新定单，本年赢利年增最少70~80%。

另外，日本松下客岁底出卖日本山梨厂，宣布完整加入印刷电路板（PCB）市场，因为日商历来是台厂大强敌，在敌消我长之下，欣兴、华通、燿华台湾3大HDI厂商沾恩大，本年3家厂商将同步停止扩产，驱逐日商释出的超等大饼。