1、“层(Layer) ”的观点
与字处置或别的良多软件中为实现图、文、色采等的嵌套与分解而引入的“层”的观点有所同，Protel的“层”不是假造的，而是印刷板材料自身实其实在的各铜箔层。当今，因为电子线路的元件麋集装置。防搅扰和布线等出格请求，一些较新的电子产物中所用的印刷板不唯一高低两面供走线，在板的中间还设有能被出格加工的夹层铜箔，比方，此刻的计较机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工绝对较难而大多用于设置走线较为简略的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并经常利用大面积添补的体例来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。高低地位的外表层与中间各层须要连通的处所用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来相同。有了以上诠释，就不难懂得“多层焊盘”和“布线层设置”的有关观点了。举个简略的例子，不少人布线实现，到打印出来时刚刚发明良多连线的终端都不焊盘，其实这是本身增加器件库时疏忽了“层”的观点，没把本身绘制封装的焊盘特征界说为”多层（Mulii一Layer)的缘由。要提示的是，一旦选定了所用印板的层数，务必封闭那些未被利用的层，省得生事生非走弯路。

2、过孔(Via）
为连通各层之间的线路，在各层须要连通的导线的文汇处钻上一个大众孔，这便是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学堆积的体例镀上一层金属，用以连通中间各层须要连通的铜箔，而过孔的高低两面做成通俗的焊盘外形，可间接与高低两面的线路雷同，也可不连。普通而言，设想线路时对过孔的处置有以下准绳：（1）尽可能少用过孔，一旦选用了过孔，务必处置好它与周边各实体的空隙，出格是轻易被轻忽的中间各层与过孔不相连的线与过孔的空隙，若是是主动布线，可在“过孔数目小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里挑选“on”项来主动处置。（2）须要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与别的层毗连所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）

为便利电路的装置和维修等，在印刷板的高低两外表印刷上所须要的标记图案和笔墨代号等，比方元件标号和标称值、元件外廓外形和厂家标记、出产日期等等。不少初学者设想丝印层的有关内容时，只注重笔墨标记安排得整洁雅观，疏忽了现实制出的PCB结果。他们设想的印板上，字符不是被元件盖住便是侵入了助焊地区被抹赊，另有的把元件标号打在相邻元件上，如斯各种的设想都将会给拆卸和维修带来很风雅便。准确的丝印层字符安排准绳是：”不出歧义，见缝插针，雅观风雅”。

4、SMD的出格性

Protel封装库内有大量SMD封装，即外表焊装器件。这类器件除体积玲珑之外的大特色是单面散布元引脚孔。是以，选用这类器件要界说好器件地点面，以避免“丧失引脚（Missing Plns）”。别的，这类元件的有关笔墨标注只能随元件地点面安排。

5、网格状添补区（External Plane ）和添补区(Fill)

正如两者的名字那样，收集状添补区是把大面积的铜箔处置成网状的，添补区仅是完全保留铜箔。初学者设想进程中在计较机上常常看不到两者的辨别，本色上，只需你把图面缩小后就一目明了了。恰是因为泛泛不轻易看出两者的辨别，以是利用时更不注重对两者的辨别，要强调的是，前者在电路特征上有较强的按捺高频搅扰的感化，合用于需做大面积添补的处所，出格是把某些地区当作屏障区、朋分区或大电流的电源线时尤其适合。后者多用于普通的线端部或转机区等须要小面积添补的处所。
6、焊盘( Pad）

焊盘是PCB设想中常打仗也是主要的观点，但初学者却轻易轻忽它的挑选和批改，在设想中千篇一概地利用圆形焊盘。挑选元件的焊盘范例要综合斟酌该元件的外形、巨细、安排情势、振动和受热环境、受力标的目的等身分。Protel在封装库中给出了一系列差别巨细和外形的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但偶然这还不够用，须要本身编辑。比方，对发烧且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设想成“泪滴状”，在大师熟习的彩电PCB的行输入变压器引脚焊盘的设想中，不少厂家恰是接纳的这类情势。普通而言，自行编辑焊盘时除以上所讲的之外，还要斟酌以下准绳：
（1）外形上是非不分歧时要斟酌连线宽度与焊盘特定边长的巨细差别不能过大；
（2）须要在元件引角之间走线时选用是非错误称的焊盘常常事半功倍；
（3）各元件焊盘孔的巨细要按元件引脚粗细别离编辑肯定，准绳是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。

7、各种膜（Mask)

 这些膜不只是PCB建造工艺进程中必不可少的，并且更是元件焊装的须要前提。按“膜”所处的地位及其感化，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 望文生义，助焊膜是涂于焊盘上，进步可焊机能的一层膜，也便是在绿色板子上比焊盘略大的各淡色圆斑。阻焊膜的环境恰好相反，为了使制成的板子顺应波峰焊等焊接情势，请求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，是以在焊盘之外的各部位都要涂覆一层涂料，用于禁止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补干系。由此会商，就不难肯定菜单中近似“solder Mask En1argement”等名目的设置了。

8、飞线，飞线有两重寄义：

（1）主动布线时供察看用的近似橡皮筋的收集连线，在经由过程收集表调入元件并做了开端规划后，用“Show 号令便可以或许看到该规划下的收集连线的穿插状态，不时调剂元件的地位使这类穿插少，以取得大的主动布线的布通率。这一步很主要，可以或许说是磨刀不误砍柴功，多花些时候，值！别的，主动布线竣事，另有哪些收集还没有布通，也可经由过程该功效来查找。找出未布通收集以后，可用手工弥补，其实弥补不了就要用到“飞线”的二层寄义，便是在将来的印板上用导线连通这些收集。要交代的是，若是该电路板是多量量主动线出产，可将这类飞线视为0欧阻值、具备同一焊盘间距的电阻元件来停止设想。