焦点提醒：PCB资料和电子元器件要按照产物的功效、机能方针和产物的层次和本钱核算停止挑选。

1.PCB资料的挑选

对—般的电子产物接纳FR4环氧玻璃纤维基板，对利用情况温度较高或挠性电路板接纳聚酰亚胺玻璃纤维基板，对高频电路则须要接纳聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对散热请求高的电子产物应接纳金属基板。

挑选PCB资料时应斟酌的身分：

(1)应恰当挑选玻璃化改变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路任务温度。

(2)请求热收缩系数(CTE)低。因为X、Y和厚度标的目的的热收缩系数不分歧，轻易形成PCB变形，严峻时会形成金属化孔断裂和破坏元件。

(3)请求耐热性高。普通请求PCB能有250℃/50S的耐热性。

(4)请求平坦度好。smt的PCB翘曲度请求<0.0075mm/mm。

(5)电气机能方面，高频电路时请求挑选介电常数高、介质消耗小的资料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧机能都要知足产物请求。

2.电子元器件的挑选

挑选元器件时除知足电器机能的请求之外，还应知足外表组装对元器件的请求。还要按照出产线装备前提和产物的工艺流程挑选元器件的封装情势、元器件的尺寸、元器件的包装情势。比方高密度组装时须要挑选薄型小尺寸的元器件：又如贴装机不宽尺寸编带供料器时，则不能挑选编带包装的SMD器件;