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在资料、条理、制程上的多样化以适 合 差别的电子产物及其特别需要。 以下就归结一些通用的辨别体例，来简略先容PCB的分类和它的制作体例。
PCB品种
A. 以材质分
a. 无机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-Invar-copper、ceramic等皆属之。首要取其散热功效
B. 以制品软硬辨别
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以规划分
a.单面板（PCB）
b.双面板（D-PCB）
c.多层板（fpcb）
D. 依用处分：通讯/耗用性电子/军用/计较机/半导体/电测板…
还有一种射出成型的平面PCB，因操纵少，不在此先容。
制作体例先容
A. 减除法，
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，
C. 另有别的因应IC封装的变更延长而出的一些进步前辈制程，本光盘仅说起但不详加先容，因有很多尚属秘密也不易获得，或成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深切浅出的先容各个制程，再辅以进步前辈手艺的看法来切磋将来的PCB走势。
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