当呈现毛病时，倡议按以下思绪来处置题目：具体阐发装备的任务挨次及它们之间的逻辑干系。领会毛病发生的部位、关键及其程度，和有没有非常声响。领会毛病发生前的操纵进程。是不是发生在特定的贴装头、吸嘴上。是不是发生在特定的器件上。是不是发生在特定的批量上。是不是发生在特定的时辰。

元器件贴装偏移首要指元器件贴装在PCB上以后，在X-Y呈现地位偏移，其发生的缘由以下：PCB板的缘由，PCB板曲翘度超越装备允许规模。上翘大1.2MM，下曲大0.5MM。撑持销高度不分歧，致使印制板撑持不平坦。任务台撑持平台立体度不良。电路板布线精度低、分歧性差，出格是批量与批量之间差别大。贴装吸嘴吸着气压太低，在取件及贴装应在400mmHG以上。贴装时吹气压力非常。胶粘剂、焊锡膏涂布量非常或偏离。致使元件贴装时或焊接时地位发生漂移，过少致使元件贴装后在任务台高速活动时呈现偏离原位，涂敷地位不精确，因其张力感化而呈现响应偏移。法式数据装备不准确。基板定位不良。  贴装吸嘴上升时活动不光滑，较为缓慢。X-Y任务台动力件与传动件间连轴器松动。贴装头吸嘴装置不良。吹气时序与贴装头降落时序不婚配。吸嘴中间数据、光学辨认体系的摄像机的初始数据设值不良。

器件贴装角度偏移首要是指器件贴装时，呈现角度标的目标扭转偏移，其发生的首要缘由有以下几方面：PCB板的缘由 a：PCB板曲翘度超越装备允许规模 b：撑持销高度不分歧，使印制板撑持不平坦。 C：任务台撑持平台立体度不良。 d：电路板布线精度低，分歧性差，出格是批量与批量之间差别大。贴装吸嘴吸着气压太低，在取件及贴装应在400mmHG以上。贴装时吹气压非常。胶粘剂、焊锡膏涂布量非常或偏离。法式数据装备不准确。吸嘴端部磨损、梗塞或粘有异物。贴装吸嘴上升或扭转活动不光滑，较为缓慢。吸嘴单位与X-Y任务台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。光学摄像机装置楹动或数据装备不妥。吹气时序与贴装头降落时序不婚配。

随机性不贴片首要是指吸嘴在贴片地位低点是不贴装呈现漏贴。 其发生的首要缘由有以下几方面：PCB板翘曲度超越装备许规模，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM。撑持销高度不分歧或任务台撑持平台立体度不良。吸嘴部粘有交液或吸嘴被严峻磁化。L吸嘴竖直活动体系运转缓慢。吹气时序与贴装头降落时序不婚配。印制板上的胶量缺乏、漏点或机插引脚太长。吸嘴贴装高度装备不良。电磁阀切换不良，吹气压力太小。某吸嘴呈现NG时，器件贴装STOPPER气缸举措不畅，未实时复位。