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PCB制程干膜贴膜工艺

宣布时候:2016-12-19 08:28:28 分类:企业消息

  今朝被操纵的干膜有好几个品牌,差别的品牌在贴膜时的参数略有差别,差别批次的干膜贴膜的参数也略差别,详细的参数需与厂商不异并按照本身装备的情况做调剂。

    干膜贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯掩护膜,而后在加热加压的前提下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,活动性增添,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的感化实现贴膜。贴膜凡是在贴膜机上实现,贴膜机型号单一,但根基布局大抵不异,普通贴膜可持续贴,也可单张贴。

    持续贴膜时要注重在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐, 普通膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。持续贴膜出产效力高,合适于多量量出产。 贴膜时要把握好的三个因素为压力、温度、传递速率。 压力:新装置的贴膜机,起首要将高低两热压辊调至轴向平行,而后来用逐步加大压力的方式停止压力调剂,按照印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。普通压力调剂好后便可牢固操纵,如出产的线路板厚度差别过大需调剂,普通线压力为0.5—0.6千克/厘米。 温度:按照干膜的范例、机能、情况温度和湿度的差别而略有差别,若是膜涂布的较干且情况温度低湿度小时,贴膜温度要高些,反之可低些,暗房内杰出不变的情况及装备无缺是贴膜的杰出的保障。

    普通若是贴膜温度太高,那末干膜图象会变脆,致使耐镀机能差,贴膜温度太低,干膜与铜外表粘附不牢,在显影或电镀进程中,膜易起翘乃至零落。凡是节制贴膜 温度在100℃摆布。 传递速率:与贴膜温度有关,温度高,传递速率可快些,温度低则将传递速率调慢。凡是传递速率为0.9一1.8米/分。 

    凡是多量量出产时,在所要求的传递速率下,热压辊难以供给充足的热量,能够给要贴膜的板子停止预热,即在烘箱中枯燥处置后略加冷却便可贴膜,或以减慢贴膜的速率来保障。

    为顺应出产邃密导线的印制板,又成长了湿法贴膜工艺,此工艺是操纵公用贴膜机在贴干膜前于铜箔外表构成一层水膜,该水膜的感化是:进步干膜的活动性;驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凸起等部位上滞留的气泡;在加热加压贴膜进程中,水对光致抗蚀剂起增粘感化,因此可大大改良干膜与基板的粘附性,从而进步了建造邃密导线的及格率,据报导,接纳此工艺邃密 导线及格率可进步1—9%。

    无缺的贴膜应是外表平坦、无皱折、无气泡、无尘埃颗粒等同化。注重 为坚持工艺的不变性,贴膜后应颠末15分钟以上的冷却及规复期再停止暴光。

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