一、焊后PCB板面残留多板子脏：

1.焊接前未预热或预热温度太低（浸焊时，时候太短）。

2.走板速率太快（FLUX未能充实挥发）。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油形成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂回升。

9.FLUX利用进程中，较永劫候未增添浓缩剂。

二、 着 火：

1.波峰炉自身不风刀，形成助焊剂涂布量过量，预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度错误（使助焊剂在PCB上涂布不平均）。

3.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。

4.走板速率太快（FLUX未完全挥发，FLUX淌下）或太慢（形成板面热温度太高）。

5.工艺题目（PCB板材不好同时发烧管与PCB间隔太近）。

三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

1.预热不充实（预热温度低，走板速率快）形成FLUX残留多，无害物残留太多）。

2.利用须要洗濯的助焊剂，焊完后未洗濯或未实时洗濯。

四、连电，泄电（绝缘性不好） PCB设想分歧理，布线太近等。 PCB阻焊膜品德不好，轻易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊 FLUX涂布的量太少或不平均。 局部焊盘或焊脚氧化严峻。 PCB布线分歧理（元整机散布分歧理）。 发泡管梗塞，发泡不平均，形成FLUX在PCB上涂布不平均。 手浸锡时操纵方式不妥。 链条倾角分歧理。 波峰不平。