覆铜板的翘曲对板利用品德影响极大。在印制板加工进程中，若翘曲度大，就会影响加工流水线的定位孔的精度，会因翘曲在丝网漏印中把网拽破，乃至翘曲过大，还不能经由进程流水线。在冲孔加工中也会带来费事。在零件组装进程中，因为印制电路板PCB翘曲大，会影响计较机节制的元器件的主动插装;会影响过波峰焊时和元器件腿焊后主动“砍头”时的品德。乃至因为翘曲度很大，会形成过波峰焊时“塌腰”严峻，焊锡流入非铜循面，使全部带元器件的印制电路板报废。

覆铜板翘曲的缘由

(1)静态翘曲与静态翘曲静态翘曲是指出产出的覆铜板的自身翘曲。静态翘曲是指覆铜板在加工印制电路板进程中，受热、受潮、受水影响和在零件拆卸时经由进程波峰焊接进程中，受刹时热打击影响形成的翘曲。要缔造出高品德、高水平的板，就要到达这些翘曲都小。从研讨和措置两大翘曲动身还能够将这两大翘曲，分为以下几种环境，"+ “表现普通为正翘曲，”一"表现为负翘曲。静态翘曲是与加强资料、树脂配方和板在制作各工艺进程中环境有关，静态翘曲尽可能要小，因为这对静态翘曲的削减有很大的益处，是以，对纸基覆铜箔板，出产落后行一次整平加工是非常须要的。

能够看出，一种覆铜板的静态翘曲包含四种差别的翘曲，并且翘曲标的目的差别。覆铜板从出厂到印制板加工后，中间颠末多道工序。首要是板面洁净及枯燥;涂抗蚀剂及枯燥;蚀刻及洗濯抗蚀剂;涂阻焊剂及枯燥;印字符(正背面)及枯燥;预热和冲孔，涂助焊剂及枯燥等工艺进程。在这些进程中，因为板受冷、热和溶液、溶剂的冲刷、浸泡等外界身分的影响，发生伸缩率差别，应力各别的外部规划变更，形成板的各类翘曲。将印制板加工落后入零件出产进程，先是装插元器件，而后投入主动焊接(波峰焊)。在这个进程中板的翘曲度也在变更。上述各类加工进程印制板的翘曲标的目的并非向某一标的目的增大，而是板在差别加工进程向差别标的目的增大(或削减)。静态翘曲的抱负的状况是在印制板制成后和波峰焊竣事后，板的翘曲度靠近零。

(2) 翘曲发生的缘由覆铜板的翘曲缘由是一个非常庞杂的题目。整体来说，有以下几方面。

①覆铜板是由铜箔、树脂、加强资料(有的板具备两种差别加强资料)构成的复合资料。它们的热传导、热缩短系数、化学缩短率相差很大，在固化成型、受热、受潮的差别前提下，发生内应力，形成翘曲。

②单面覆铜板是一种非对称规划的资料，更引发外部存在的应力含水率不平均形成异向性变形。

③在纸板中，加强资料的纵、横缩短、缩短率差别，使板的横向翘曲大于纵向翘曲。

削减覆铜箔板翘曲应注重的题目

因为覆铜板翘曲题目比拟庞杂(出格是纯纸基板)，影响身分是很多方面的。它包含加强资料、主树脂配方，树脂助剂，树脂的制作，半制品浸渍枯燥、压抑，前期措置和产物的储存包装等。首要有以下几方面。

①铜箔方面伸长率巨细;铜锚的厚度;上胶铜锚的含胶量及胶粘剂配方。

②加强资料(首要指纸纤维) 纸浆范例;纸纤维α 纤维素含量;纸浆成份比;抄纸体例(长网或圆网);纸的幅刻薄度平均水平;纸的吸水高度及平均分歧性;纸的抗张强度纵向与横向差;纸的热缩短、浸水后缩短的纵横差别;纸的水份含量;纸的浸水缩短，受热缩短的环境。

③树脂树脂的配方;树脂的增韧性(增塑性);树脂的固化交联特征;树脂的粘度与渗透性;二次树脂的疏水性;助剂的影响(包含阻燃性、增塑剂、固化剂、固化增进剂等; )树脂制作中的平均性。

④半制品的浸溃、枯燥工艺浸渍的水平、平均性;挥发物、树脂含量的影响。
⑤压抑工艺压机热板温度的分歧性;压抑升温与冷却的速率;配料的设置装备摆设、搭配;各类半制品资料，钢板的纵、横标的目的的分歧性;压抑时热板内通热气的标的目的与板坯标的目的的而至;压抑的温度、时候、压力;卸板温度;垫纸的厚度和利用次数;压抑中流胶环境。

⑥板的前期措置包装;储存前提;整平品德。

上述几方面的身分，要按照板的范例，树脂的配方规划，出产前提找出关头的首要身分，加以措置。同时，要熟悉到翘曲题目老是多种身分穿插在一路构成的，偶然也须要“综合办理”。