感化上看，过孔能够分红两类： 一是用作各层间的电气毗连;二是用作器件的牢固或定位。若是从工艺制程下去说，这些过孔普通又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔位于印刷线路板的顶层和底层外表，具备必然深度，用于表层线路和上面的内层线路的毗连，孔的深度凡是不跨越必然的比率(孔径)。

埋孔是指位于印刷线路板内层的毗连孔，它不会延长到线路板的外表。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前操纵通孔成型工艺完成，在过孔构成进程中能够还会堆叠做好几个内层。

通孔，这类孔穿过全部线路板，可用于完成外部互连或作为元件的装置定位孔。因为通孔在工艺上更容易于完成，本钱较低，以是绝大局部印刷电路板均利用它，而不必别的两种过孔。以下所说的过孔，不特别申明的，均作为通孔斟酌。

跟着外表组装手艺的利用和成长，PCB的层数愈来愈多，布线密度愈来愈高，高密度互连(HDI)印制电路板的利用也愈来愈普遍。过孔微孔手艺的超高密度多层印制电路板间互连的关头手艺之一，是以，过孔、微孔手艺非常主要。

再细化分类，印制电路板有4类孔：机器装置孔、元件孔、断绝孔、导通孔。

1、机器装置孔：普通不须要金属化。

2、元件孔(Component Hole)：又称插件孔，是用于元件引脚(端子)牢固于印制板及导电图形电气毗连的孔。元件孔的感化是完成电气互连(旌旗灯号传输)和撑持元器件。元件孔是金属化孔，金属化孔镀层厚度为25-35微米，金属化后孔径≥引线直径±0.15-0.3mm。

3、断绝孔：又称余隙孔，须要金属化，金属化孔的孔径大于同轴的金属化孔壁外径0.2-0.3mm。

4、导通孔(Via)也称也孔、贯穿孔，是金属化孔。在布线空间允许的环境下，导通孔普通不设想在元件体的上面，以便于查抄和维修。