贴片加工中的焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体平均夹杂成的膏状焊料，是smt外表组装再流焊工艺必需的资料。上面首要为大师清算先容焊膏的分类和构成。
     smt焊膏的分类：

 

1.按合金粉末的成份可分为：高温、高温，有铅阳无铅。

 

2.按合金粉末的颗粒度叮分为：普通间距用和窄间距用。

 

3.按焊剂的成份可分为：免洗濯、能够不洗濯、容剂洗濯和水洗濯。

 

4.按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

 

5.按粘度可分为：印刷用和滴涂用。

 

smt焊膏的构成：

 

1.合金粉末

 

合金粉末是膏的首要成份，合金粉末的组分、颗粒外形和尺寸是决议膏特征和焊点量的关头固素。

 

今朝贴片加工中常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。

 

合金焊料粉的成份和配比是决议焊膏的容点的首要身分;合金焊料粉的外形、颗粒度间接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的外表氧化水平对焊膏的可焊机能影响很大，合金粉未外表氧化物含量应小寸：0.5%，好节制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是发生焊料球的身分之一，微粉含址应节制在10%以下。

 

2、焊剂

 

焊剂是净化金属外表、进步润湿性、避免焊料氧化和保障焊膏品质和良好工艺的关头资料。

 

差别的焊剂成份可配制成免洗濯、无机溶剂洗濯和水洗濯差别用处的焊膏。焊剂的构成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可洗濯性、焊料球飞溅及贮存寿命等均有较大的影响。

 

3.合金焊料粉与焊剂含量的配比

 

       合金焊粉与焊剂含量的配比是决议焊膏黏度的首要身分之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。普通合金焊粉分量百分含量在75-90.5%。免洗濯焊膏和模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%摆布。