1、针孔。针孔是由于镀件外表吸附着氢气，迟迟不开释。使镀液没法亲润镀件外表，从而没法电析镀层。跟着析氢点四周地区镀层厚度的增添，析氢点就构成了一个针孔。特色是一个发亮的圆孔，偶然另有一个向上的小尾巴“”。当镀液中贫乏潮湿剂并且电流密度偏高时，轻易构成针孔。

2、麻点。麻点是由于受镀外表不清洁，有固体物资吸附，或镀液中固体物资悬浮着，当在电场感化下达到工件外表后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物资嵌入在电镀层中，构成一个个小凸点（麻点）。特色是上凸，不发亮景象，不牢固外形。总之是工件脏、镀液脏而构成。

3、气流条纹。气流条纹是由于增添剂适量或阴极电流密度太高或络合剂太高而降落了阴极电流效力从而析氢量大。若是那时镀液勾当迟缓，阴极挪动迟缓，氢气贴着工件外表上升的进程中影响了电析结晶的摆列，构成自下而上一条条气流条纹。

4、掩镀（露底）。掩镀是由于是工件外表管脚部位的软性溢料不撤除，没法在此处停止电析堆积镀层。电镀后可见基材，故称露底（由于软溢料是半通明的或通明的树脂成份）。

5、镀层脆性。在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂景象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。构成脆性的缘由多数是增添剂，亮光剂适量，或是镀液中无机、无机杂质太多构成。

6、气袋。气袋的构成是由于工件的外形和积气前提而构成。氢气积在“袋中”没法排到镀液液面。氢气的存在禁止了电析镀层。使堆集氢气的部位无镀层。在电镀时，只需注重工件的钩挂标的目的能够防止气袋景象。如图示工件电镀时，当垂直于镀槽底钩挂时，不发生气袋。当平行于槽底钩挂时，易发生气袋。

7、塑封黑体中间开“锡花”。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体外表，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。不是镀液题目。

8、“爬锡”。在引线与黑体的连系部（根部）有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的松散镀层。这是由于镀前处置中，用铜刷洗擦SMD框架，而磨损上去的铜粉嵌入黑体不轻易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只需电析金属搭上“桥”，就延长，树枝状堆积爬开来与其余的铜粉毗连，爬锡面积愈来愈大。

9、“须子锡”在引线和黑体的连系部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体连系部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装配不周密，在不须要镀银的处所也镀上了银。而在塑封时，有局部银层露在黑体外面。而在镀前处置时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。降服银层外露是掩镀银手艺的关头之一。

10、橘皮状镀层。当基材很粗拙时，或前处置进程中有过侵蚀景象或在Ni42Fe+Cu基材在镀前处置时，有的铜层已撤除，而有的地区铜层还不退除，全部外表发花不光滑。以上环境都能够构成镀层橘皮状态。

11、凹穴镀层。镀层外表有疏密不法则的凹穴（与针孔有别）呈“天花脸”镀层。有二种环境能够构成“天花脸”镀层。

（1）、有的单元用玻璃珠放射法撤除溢料。当放射的气压太高时，玻璃珠的动能惯性把受镀外表打击成一个个的小坑。当镀层偏薄时，不填平凹坑，就成了“天花脸”镀层。

（2）、基体资料合金金相不平均，在镀前处置进程中有挑选性侵蚀景象。（较活跃的金属先被蚀刻，构成凹穴）。电镀后不填平凹穴，就成“天花脸”镀层。
比方：Ni42Fe基材，若是在冶金进程中Ni和Fe不充实拌和平均，碾压成材后资料外表很有能够有的地区合金金相不平均。在镀前处置时，由于Fe比Ni活跃，挑选性优先蚀刻，构成凹坑。电镀层平坦不了凹坑就成“天花脸”镀层。一样，锌黄铜也有如斯景象，若铜-锌金相不均，镀前处置时锌比铜挑选性先侵蚀，使基材呈凹坑，电镀后呈凹穴镀层。

12、松散树枝状镀层。在镀液脏，主金属离子浓度高，络合剂低，增添剂低，阴阳极离的太近，电流密渡过大，在电流区易构成松散树枝状镀层。松散镀层像泡沫塑料，树枝状整齐不齐，可用手指抹落镀层。

13、双层镀层。双层镀层的构成多数发生在镀液的功课温度比拟高，在电镀进程中把工件提出镀槽而又重新挂入续镀。这进程中，若是工件提出时候较长，工件外表的镀液由于水份蒸发而析出盐霜附在工件上，在续镀时盐霜不来得及消融，镀层就镀在盐霜外表，构成双层镀层，仿佛华富饼干，两层镀层中夹入着一层盐霜。

防止双层镀层，能够在续镀前先把工件在镀液中晃悠几秒钟，让盐霜消融后再通电续镀。

14、镀层发黑。镀层发黑的首要缘由是镀液金属杂质和无机杂质高，出格在低电流密度区镀层更黑；在增添剂缺乏的环境下，在大受镀面积的中部也会呈现玄色镀层；温度太低离子勾当小，在电流偏高时也会构成灰玄色的镀层。处置金属杂质，可用瓦楞板作阴极，01-0.2A/dm2电解。处置无机净化，可用3-5克/升，活性炭处置。用颗粒状的，先用纯水洗过。

15、钝态脱皮。Ni42Fe合金是轻易钝态的。镀前活化包含两个化学进程，一个是氧化进程，一个是氧化物的消融进程。若氧化进程不充实或氧化物来不迭消融掉，受镀外表仍有氧化物残渣，镀层就会脱皮或粗拙。

16、置换脱皮。若统一工件上有二种不同的材质构成。比方，铜基材外表是镀镍的，而切剪成形后暗语上是显露铜质的。则当强蚀槽中铜离子增添到一个极限值时，镍层上轻易发生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会构成锡层脱皮。这类环境下只能勤更新强蚀药水来防止置换脱皮。

17、油净化脱皮。若镀前处置中油未除清洁，则电镀时有油净化的地区就不镀层，即便有镀层笼盖也是假镀，镀层与基材不连系力，像风疹块一样一块块隆起，一擦就零落。

18、暗圆斑镀层。当工件有一块块较大的受镀面积时，如管子的散热块。当镀液中杂质多或增添剂缺乏时，在散热块的中间就会构成灰玄色的暗圆斑镀层，像膏药一样。由于大面积的中间是低电流区，杂质在这里集合析出。或增添剂缺乏时镀液深度才能降落。

19、镀层光芒不均，同时厚度较着（目视）不均。这是由于刚插手增添剂，增添剂不充实分离，使镀液特征不统一。待增添剂平均分离后，毛病天然消逝。

20、镀液化学纤维净化，可见镀层上嵌镀着一丝丝的化学纤维。阳极袋PP布用烙铁烫裁法制做便可降服此毛病。

21、镀液霉菌净化（多见于镍镀槽，由于PH4-5的环境合适霉菌孽生），可见电镀层中嵌镀着一朵朵霉菌菌体。碰到这类环境要采用消毒灭菌办法，为了防止霉菌净化，必须重视出产线的开缸法式的实行。

22、苔藓净化水质。工件在含有苔藓生物的水中漂洗，苔藓粘附在工件上，烘干后紧紧附在工件上，影响产物品德。每逢春季就要注重苔藓净化的能够，要建立提防认识。若苔藓净化了镀槽，苔藓会嵌镀在镀层中。

23、镀层孔隙率高。镀层孔隙率高影响镀层外表、影响镀层防护特征和延长寄存期，影响可焊性，镀层脆性大。

构成的缘由多数是镀液脏、金属杂质多、无机杂质多。

判定镀层孔隙景象的方式是间接能够判定镀液特征。把抛光除油的不锈钢片挂入电镀约0.5-1H。若镀层完整包封不锈钢片，并且镀层能够从边口处用刀刮开，整片镀层能够撕上去，韧性好，构成整张镀膜片。把镀膜片重视瞄准阳光，若看不到孔隙，证实镀液特征很好，若可见一点一点的透光电（孔隙），证实镀液特征差；若没法从不锈钢片撕下镀层，而镀层像鱼鳞片一样翘起，就证实镀液特征很差，镀液须要大处置。

24、统一挂架上镀层厚度有纪律的不同。这是由于阴阳极图形投影不准（阴阳极绝对地位不合适），电力线散布不平均。

统一挂架上镀层厚度有纪律的不同。这是由于各工件所处的挂钩镇压打仗电阻有差别。打仗好的镀层厚，反之则然。是挂架品德题目。

若是同槽有二只挂具，此中一只镀层厚，另外一只薄，这是由于二只挂架老化水平不一样，较新的挂架打仗电阻小，镀层厚，反之则然。

若阴阳极投影准确，二只挂架的老化水平也一样，但镀层厚度一侧厚，另外一侧薄，较有纪律性变更。这是由于一侧的阴极弃捐元宝有锈蚀或盐霜，构成电打仗不良。为了使镀槽两侧都很好导电，消弭单边通电的电压降大的错误谬误，镀槽长度大于1米，都需两端通电源，并要按期清算坚持杰出电打仗。

25、有的工件外表有玄色斑迹。这能够有如下两种缘由：

（1）挂架包封老化开裂，裂痕中排泄的酸碱盐，由紧缩气喷出，溅在工件上，净化了镀层。

（2）漂洗水水面太低，挂架上层的工件漂洗不到。漂洗不到的工件和挂齿，药液淌下彼此穿插净化。以是漂洗液面必然要高于挂架上层的工件。

（3）滴液穿插净化。

（4）气中有油。

（5）卸料手工功课净化。

26、工件镀后烘干后变色（变黄）或寄存时候不长就变色，这是有两种能够发生的前提：

（1）中和液浓度太稀，温度太低，起不到除膜感化。

（2）镀层结晶粗拙，增添了漂洗除膜的难度。

27、镀层外表有锡瘤。这是由于阳极泥净化镀液，PP袋破漏，阳极消融时，一方面因此离子情势转入镀液，有的因此原子、原子团情势突入镀液，净化镀液。当原子团打仗工件时，就嵌镀在镀层中构成锡瘤。

28、黑体异色。即玄色的塑封体变成灰玄色。这是因框架在电镀前处置或中和槽中，逗留在碱液中时候太长，黑体已被碱蚀。黑体的成份中有环氧、流平剂、固化剂、抗老化剂、红色的添补料、玄色素等，当黑体被碱蚀后会显露添补料。红色+玄色就呈灰色（异色）景象。