在smt贴片加工中，会触及到良多工艺手艺，这些工艺有些简略有些庞杂，在加工进程中须要遵守相干法则，当真操纵，才不会呈现工艺缺点。上面首要是为大师清算先容的smt贴片加工中印刷时的工艺和注重事变。　

    1、图形瞄准

任务台上的基板与钢网停止瞄准定位，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完整重合。

 　　2、刮刀与钢网的角度

刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，轻易将锡膏注入网孔中，但也轻易使锡膏被挤压到钢网的底面，构成锡膏粘连。普通刮刀与钢网的夹角为45-60°。今朝，主动和半主动印刷机大多接纳60°。

3、刮刀压力

刮刀压力也是影响印刷品质的首要身分。刮刀压力现实是指刮刀降落的深度，压力太小，刮刀不贴紧钢网外表，别的压力太小会使钢网外表残留一层锡膏，轻易构成印刷成型粘结等印刷缺点。

  　4、印刷速率

因为刮刀速率与锡膏的黏稠度呈正比干系，PCB有窄间距，高密度图形时，速率要慢一些。若是速率过快，刮刀颠末钢网开孔的时候就绝对太短，锡膏不能充实渗透开孔中，轻易构成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺点。印刷速率和刮刀压力存在必然干系，抱负的刮刀速率与压力应当是恰好把锡膏从钢网外表刮清洁。

5、印刷空隙

印刷空隙是钢网与PCB之间的间隔，干系到印刷后锡膏在PCB上的保存量。

6、锡膏的投入量

过少地投入锡膏量，易构成添补不良、漏印少印;过量地投入锡膏，易构成锡膏没法构成转动活动，锡膏没法刮清洁，构成印刷脱模不良;且过量的锡膏永劫候裸露在氛围中对锡膏品质不宜，锡膏的投入量以∮h=13-23较适合。

在出产中，功课员每半小时查抄一次钢网上的锡膏条的高度，每半小时将网板上超越刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并平均散布锡膏。

7、钢网与PCB分手速率

锡膏印刷后，钢网分开PCB的刹时速率即为分手速率，它干系到印刷品质的参数。在窄间距，高密度印刷中为首要。进步前辈的印刷装备，其钢网分开锡膏图形时有1个或多个细小的逗留进程，即多级脱模，如许能够保障获得佳的印刷成型。

8、洗濯形式和洗濯频次

钢网净化首要是因为锡膏从开孔边缘溢出构成的，若是不实时洗濯，会净化PCB外表，钢网开孔周围的残留锡膏会变硬，严峻时还会梗塞钢网开孔。

洗濯钢网底部也是保障印刷品质的身分，应按照锡膏、钢网材料、厚度及开孔巨细等环境肯定洗濯形式和洗濯频次。
    以上便是对于smt贴片加工的印刷工艺和注重事变的先容。