在PCB板的设想傍边,能够或许经由进程分层、得当的规划布线和装配完成PCB的抗ESD设想。在设想进程中,经由进程展望能够或许将绝大大都设想点窜仅限于增减元器件。经由进程调剂PCB规划布线,能够或许很好地提防ESD。以下是一些罕见的提防方法。

*尽能够或许操纵多层PCB,绝对双面PCB而言,地立体和电源立体,和摆列慎密的旌旗灯号线-地线间距能够或许减小共模阻抗和理性耦合,使之到达双面PCB的1/10到1/100。尽能够地将每个旌旗灯号层都紧靠一个电源层或地线层。对顶层和底层外表都有元器件、具有很短毗连线和很多添补地的高密度PCB,能够或许斟酌操纵内层线。

*对双面PCB来讲,要接纳慎密交叉的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和程度线或添补区之间,要尽能够或很多地毗连。一面的栅格尺寸小于即是60mm,若是能够或许,栅格尺寸应小于13mm。

*确保每个电路尽能够或许松散。

*尽能够或许将一切毗连器都放在一边。

*若是能够或许,将电源线从卡的中间引入,并阔别轻易间接蒙受ESD影响的地区。

*在引向机箱外的毗连器(轻易间接被ESD击中)下方的一切PCB层上,要安排宽的机箱地或多边形添补地,并每隔约莫13mm的间隔用过孔将它们毗连在一路。

*在卡的边缘上安排装配孔,装配孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘毗连到机箱地上。

*PCB拆卸时,不要在顶层或底层的焊盘上涂覆任何焊料。操纵具有内嵌垫圈的螺钉来完成PCB与金属机箱/屏障层或接地面上支架的慎密打仗。

*在每层的机箱地和电路地之间,要设置不异的“断绝区”;若是能够或许,坚持间隔间隔为0.64mm。

*在卡的顶层和底层接近装配孔的地位,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线毗连在一路。与这些毗连点的相邻处,在机箱地和电路地之间安排用于装配的焊盘或装配孔。这些地线毗连能够或许用刀片划开,以坚持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。

*若是电路板不会放入金属机箱或屏障装配中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,如许它们能够或许作为ESD电弧的放电极。

*要以以下体例在电路周围设置一个环形地：

(1)除边缘毗连器和机箱地之外,在全部核心周围放上环形地通路。

(2)确保一切层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地毗连起来。

(4)将环形地与多层电路的大众地毗连到一路。