一、 媒介 以下因此组装0.6㎜以上脚距到FR-4的机板上并用锡铅比63/37爲成分的锡膏。并且是一高品德、小量及高夹杂度的smt组装制程。 本文方针是在描写在 smt进程中三个首要步骤：印锡膏、元件置放及回焊焊接後所需作的一件事。 “目视检测”，此法也能够被当做是该制程步骤後，用来鉴定建造进程黑白体例。

二、 印锡膏起首查抄锡膏印刷机的参数设定是不是准确，板子的锡膏都应在焊垫上，锡膏的高度是不是一置或显现”梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或垮成一堆的形状，但允许有一些因钢板离开时拉起些锡膏所构成峰状形状，若锡膏无平均散布时则需查抄刮刀上的锡膏，是不是缺乏或是散布不均，同时也需查抄印刷钢板及其它参数。後，在显微镜下锡膏应是亮光或显现湿润状而非乾乾的模样。

三、元件置放一片已上锡膏的板子起头置放元件前，应先确认料架是不是安排安妥、元件是不是准确无误及机械的取置地位是不是准确。实现一片板子後应详细查抄，每整机是不是都准确地安排及轻压在锡膏的中间，而不是只需”放”在锡膏的下面。若在显微镜中能够看到锡膏有略微凸起的模样就表现安排准确。如斯则可防止元件在颠末回焊时有”滑动”的景象産生。需再次确认锡膏外表是不是仍是呈湿润状？若板子已印完锡膏好久的话，那锡膏看起来就会有乾裂的外表。如许的锡膏会构成”松香焊点”(rosin solder joints，RSJs)，这类焊点除非在过完回焊炉以後不然没法被查抄出来。这类松香焊点凡是被发明于贯孔(Through Hole)的组装进程中，会在元件及焊垫间构成一层薄薄通明的松香曾，并阻断任何电性的传输。 後一秒钟的查抄 l 在BOM(Bill Of Materials)上的一切元件是不是和板子上的元件分歧？ l 一切对正负极敏感的元件如二极体、钽质电容及IC整机的安排标的目标是不是准确？

四、回焊炉一但回焊温度曲线设定实现(也便是说事前已利用热电偶量测很多板子且肯定毫无错误谬误)，只需在数目上有大变更或是严重缺失产生时，才会外行调剂回焊曲线。所谓”完善”的焊点是指外表亮光光滑且在接脚四周也有完全的焊锡包覆着。 在焊点四周也能够看到一些氧化物夹杂着松香的残留着，这表现助焊剂有阐扬其洁净的功效。这类氧化物是一般的且凡是是由PCB上离开的，可是也更有能够是从元件上的接脚，因助焊剂的洁净感化而零落的，这也表现这元件能够已被贮存了一段很长的时候，乃至比PCB还要久。 老旧或是夹杂不完全的锡膏，能够会因爲和焊垫或元件接脚的熔接状态(wetting)不良而産生小锡珠(Solder Ball)(注重：小锡珠也有能够是因爲制程缺点若有湿气在锡膏中或是绿漆(Soldermask)出缺点所构成)。可是熔接状态不良也有能够是因爲办理不善，使得有些板子被任务职员用手打仗过，而由手上的油脂残留在焊垫上才构成不良。固然这类景象也有能够是因爲焊垫或元件脚上镀锡太薄所构成。 後，对一个查验员而言，略呈灰色的焊点能够原由於锡膏太旧、回焊的温度太低、回焊的时候太短或是回焊曲线设定不准确，再不然便是回焊炉毛病了。而小锡珠则有能够是因爲板子不烘烤过或是烘烤完太久了，亦或是元件太热或是安排元件，在进回焊炉前有人调剂元件，而把锡膏挤出焊垫外所构成。

五、目视查验的技能本体例能够被用来查验刚颠末回焊炉的板子。起起首用眼睛扫瞄整片板子，再用显微镜对出缺点的处所作查抄。如缺锡、短路或接脚歪曲(bending)都能够再经过倾斜板子，来调剂佳视野时轻易的发明。用眼睛来查抄不法则的处所，凡是要比用显微镜一点一点的查抄要轻易的多，也更节流时候。当一题目被发明後，再用显微镜来作更详细的查验。不时的操练且熟记板子上元件的地位及外表，更能够有用的晋升检视速率及对缺点的发明率。对藐小的元件而言，也一样的能够用这类体例，大部份小的元件会和板边成90°或是平行，以是只需焊接不完全，大部份的小元件就不会和板边平行或垂直，而是显现歪离焊垫、墓碑或是短路景象。缘由之一是因爲一个焊垫受热且和接脚熔接速率比别的一焊垫爲快，构成锡流及熔接到这一焊垫上，且因锡自身的内聚利巴整机全部拉向此一焊垫，使得别的一焊垫上的锡来不迭和接脚熔接在一路，而显现整机”站立”的景象。别的一缘由则因爲焊垫布线(layout)及元件自身接脚上的缺点所构成。别的IC元件的整机脚曲折也几近毫无破例的不是构成空焊便是构成焊接不良。 色别上区分品德显微镜应只用在一现场来查验缺点，从顔色上或从软化的松香及锡膏外表的亮光度(或颗粒)，都能够区分出回焊时低温度是不是充足，太低或是太高。由显微镜也区分出构成焊垫和接点绝缘的松香点。抱负的松香所显现的顔色应是通明或是通明中带有红色，若略显现黄色则表现焊接温度偏高。若在板子上的元件接脚和焊垫的接缝的焊接显现皱纹状而非亮光光滑，则表现回焊炉炉温度太高或是冷却太快。组装板子时的回焊曲线必须热电偶细心的量测，求得佳的回焊曲线才能够将这曲线利用在正式的产物上。