跟着元件封装的飞速成长，愈来愈多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等取得普遍应用，外表贴装手艺亦随之疾速成长，在其出产进程中，焊膏印刷对PCBA加工全数出产进程的影响和感化愈来愈遭到工程师们的正视。外行业中企业也都普遍认同要取得的好的焊接，品德上长期靠得住的产物，起首要正视的便是焊膏的印刷。


    焊膏比纯真的锡铅合金庞杂很多，首要成份以下：焊料合金颗粒、助焊剂、流变性调理剂、粘度节制剂、溶剂等。确切把握相干身分，挑选差别范例的焊膏;同时还要挑选产物制程工艺完美、品德不变的大厂。凡是挑选焊膏时要注重以下身分：

1、焊膏的黏度

焊膏的黏度是影响印刷机能的首要身分，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，印出的线条完全不全，黏度太低，轻易流淌和塌边，影响印刷的分辩力和线条的平坦性。

焊膏黏度能够用切确黏度仪遏制丈量，现实任务中贴片加工厂家若是推销的是入口焊膏，日常平凡出产时能够接纳简略的体例为黏度作定性判定：用刮刀挑起焊膏，看是不是是渐渐逐段落下，到达黏度适中。同时，咱们也以为要使焊膏每次利用都有很好的黏度特征，须要做到以下几点：

(1)从0℃答复到室温的进程，密封和时候必然要保障;

(2)搅拌好利用公用的搅拌器;

(3)出产量小，焊膏存在频频利用的环境，须要拟定严酷的标准，标准外的焊膏必然要严酷遏制利用。

2、焊膏的粘性

焊膏的粘性不够，印刷时焊膏在模板上不会转动，其间接效果是焊膏不能全数填满模板开孔，形成焊膏堆积量缺乏。焊膏的粘性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全数漏印在焊盘上。

焊膏的粘性挑选普通请求其自粘才能大于它与模板的粘接才能，而它与模板孔壁的粘接力又小于其与焊盘的粘接力。

3、焊膏颗粒的平均性与巨细

焊膏焊料的颗粒外形、直径巨细及其平均性也影响其印刷机能。凡是藐小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清楚度，但却轻易发生塌边，被氧化水平和机遇也高。普通因此引脚间距作为此中一个首要挑选身分，同时统筹机能和价钱。