焊接是电子产物组装进程中的首要工艺。焊接品质的黑白，间接影响电子电路及电子拆卸的任务机能。杰出的焊接品质，可为电路供给杰出的不变性、靠得住性，不良的焊接体例会致使元器件破坏，给测试带来很大困，偶然还会留下隐患，影响的电子装备靠得住性。上面为大师先容贴片加工中电子元器件的焊接工艺。






       焊接普通分三大类：打仗焊、熔焊和钎焊。

 

1、打仗焊：在焊接进程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的体例。如超声波焊、脉冲焊、磨擦焊等。

 

2、熔焊：熔焊是指在焊接进程中，将焊件讨论加热至融化状况，在不外加压力的环境 下完成焊接的体例。如电弧焊、气焊等。

 

3、钎焊：钎焊接纳比被焊件熔点低的金属资料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，操纵液态焊料润湿被焊物，并与被焊物彼此分散，完成毗连。

 

钎焊按照操纵焊料熔点的差别又可分为硬钎焊和软钎焊。操纵焊料的熔点高于4500C的焊接称硬钎焊;操纵焊料的熔点低于4500C的焊接称软钎焊。电子产物装置工艺中所谓的“焊接”便是软钎焊的一种，首要操纵锡、铅等低熔点合金资料作焊料，是以俗称“锡焊”。

 

       焊接的机理：电子线路的焊接看似简略，仿佛只不过是熔融的焊料与被焊金属(母材)的连系进程，但究其微观机理则长短常庞杂的，它触及物理、化学、资料学、电学等相干常识。熟习有关焊接的根本实际，能力对焊接中呈现的各类题目心中稀有，敷衍自若，从而进步焊点的焊接品质。