1、若是设想的电路体系中包罗FPGA器件，则在绘制道理图前必需利用Quartus II软件对管脚分派停止考证。(FPGA中某些特别的管脚是不能用作通俗IO的) 

    2、4层板从上到下顺次为：旌旗灯号立体层、地、电源、旌旗灯号立体层;6层板从上到下顺次为：旌旗灯号立体层、地、旌旗灯号内电层、旌旗灯号内电层、电源、旌旗灯号立体层。6层以上板(长处是：防搅扰辐射)，优先挑选内电层走线，走不开挑选立体层，制止从地或电源层走线(缘由：会朋分电源层，发生寄生效应)。 

    3、多电源体系的布线：如FPGA+DSP体系做6层板，普通最少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3.3V普通是主电源，间接铺电源层，经由进程过孔很轻易布通全局电源收集。 

    5V普通能够是电源输出，只要要在一小块地区内铺铜。且尽可能粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好) 

    1.2V和1.8V是内核电源(若是间接接纳线连的体例会在面对BGA器件时碰到很大坚苦)，规划时尽可能将1.2V与1.8V分隔，并让1.2V或1.8V内相连的元件规划在松散的地区，利用铜皮的体例毗连，以下图： 

    总之，由于电源收集遍布全部PCB，若是接纳走线的体例会很庞杂并且会绕很远，利用铺铜皮的体例是一种很好的挑选! 

    4、邻层之间走线接纳穿插体例：既可削减并行导线之间的电磁搅扰(高中学的哦)，又便利走线(参考资料1)。以下图为某PCB中相邻两层的走线，大抵是一横一竖。 

    5、摹拟数字要断绝，怎样个断绝法?规划时将用于摹拟旌旗灯号的器件与数字旌旗灯号的器件分隔，而后从AD芯片中间一刀切! 

    摹拟旌旗灯号铺摹拟地，摹拟地/摹拟电源与数字电源经由进程电感/磁珠单点毗连。 

    6、基于PCB设想软件的PCB设想也可看作是一种软件开辟进程，软件工程重视“迭代开辟”的思惟，我感觉PCB设想中也能够引入该思惟，削减PCB毛病的几率。 

    (1) 道理图查抄，特别注重器件的电源和地(电源和地是体系的血脉，不能有涓滴忽视) 

    (2) PCB封装绘制(确认道理图中的管脚是不是有误) 

    (3) PCB封装尺寸一一确认后，增加考证标签，增加到本次设想封装库 

    (4) 导入网表，边规划边调剂道理图中旌旗灯号挨次(规划后不能再利用OrCAD的元件主动编号功效) 

    (5) 手工布线(边布边查抄电源地收集，后面说过：电源收集利用铺铜体例，以是罕用走线) 

    总之，PCB设想中的指点思惟便是边绘制封装规划布线边反应批改道理图(从旌旗灯号毗连的准确性、旌旗灯号走线的便利性斟酌)。 

    7、晶振离芯片尽可能近，且晶振下尽可能不走线，铺地收集铜皮。多处利用的时钟利用树形时钟树体例布线。 

    8、毗连器上旌旗灯号的排布对布线的难易水平影响较大，是以要边布线边调剂道理图上的旌旗灯号(但万万不能从头对元器件编号) 

    9、多板接插件的设想： 

    (1) 利用排线毗连：高低接口分歧 

    (2) 直插座：高低接口镜像对称，以下图 

    10、模块毗连旌旗灯号的设想： 

    (1) 若2个模块安排在PCB统一面，以下：管束序号大接小小接大(镜像毗连旌旗灯号) 

    (2) 若2个模块放在PCB差别面，则管束序号小接小大接大 

    如许做能安排旌旗灯号像下面的右图一样穿插。固然，下面的体例不是定章，我老是说，凡事随需而变(这个只能本身贯通)，只不过在良多环境下按这类体例设想很管用罢了。 

    11、电源地回路的设想： 

    上图的电源地回路面积大，轻易受电磁搅扰 

    上图经由进程改良——电源与地线接近走线，减小了回路面积，下降了电磁搅扰(679/12.8，约54倍)。是以，电源与地尽可能应当接近走线!而旌旗灯号线之间则应当尽可能避免并行走线，下降旌旗灯号之间的互感效应。