从文中关头字：

媒介

错误谬误。

关头词：smt PCB焊盘

1、PCB焊盘设想

按照各类元器件焊点规划阐发，为了知足焊点的靠得住性请求，PCB焊盘设想应把握以下关头身分：

1.对称性——两头焊盘必须对称，能力保障熔融焊锡外表张力均衡。

2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘得当的搭接尺寸。焊盘间距过大或太小城市引发错误谬误。

3.焊盘残剩尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的残剩尺寸必须保障焊点能够或许构成弯月面。

4.焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度根基分歧。

以矩形片式元件为例，图5为焊盘规划表示图。若是违背了错误谬误，并且PCB焊盘设想的题目在出产工艺中是很难乃至是没法处理的。比方：

1.当焊盘间距G过大或太小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会发生吊桥、移位。

2.当焊盘尺寸巨细错误称(见图7)，或两个元件的端头设想在统一个焊盘上时(见图8)，由于外表张力错误称，也会发生吊桥、移位。

3.导通孔设想在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会构成焊膏量缺乏(见图9)

(二)焊膏品质及焊膏的精确利用

焊膏中的金属微粉含量、金属粉末的含氧量、粘度、触变性都有必然请求。

若是焊膏金属微粉含量高，再流焊升温时金属微粉跟着溶剂、气体蒸发而飞溅，如金属粉末的含氧量高，还会加重飞溅，构成锡珠。别的，若是焊膏粘度太低或焊膏的保形性(触变性)不好，印刷后焊膏图 形会陷落，乃至构成粘连，再流焊时也会构成锡珠、桥接等错误谬误。

焊膏利用不妥，比方从低温柜掏出焊膏间接利用，由于焊膏的温度比室温低，发生水汽固结，即焊膏接收氛围中的水份，搅拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在低温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅构成锡珠，还会发生润湿不良等题目。

(三)元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘品质

当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或净化，或印制板受潮等情况下，再流焊时会发生润湿不良、虚焊，锡珠、浮泛等错误谬误。

(四)焊膏印刷品质

据资料统计，在PCB品质。

影响印刷品质的身分良多，首要有以下身分：

1.起首是模板品质

模板印刷是打仗印刷，是以模板厚度与启齿尺寸肯定了焊膏的印刷量。焊膏量过量会发生桥接，焊膏量过少会发生焊锡缺乏或虚焊。模板启齿外形和启齿是不是滑腻也会影响脱模品质。模板启齿必然要喇叭口向下，不然脱模时会从喇叭口倒角处带出焊膏。

2.其次是焊膏的粘度、印刷性(转动性、转移性)、触变性、常温下的利用寿命等城市影响印刷品质。若是焊膏的印刷性不好，严峻焊膏只是在模板上滑动，这类情况下是底子印不上焊膏的。 
3.印刷工艺参数

焊膏是触变流体，具备粘性。当刮刀以必然速率和角度向前挪动时，对焊膏发生必然的压力，鞭策焊膏在刮板前转动，发生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力，焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板与网板交代处发生切变，切变力使焊膏的粘性降落，有益于焊膏顺遂地注入网孔或漏孔。

刮刀速率、刮刀压力、刮刀与网板的角度和焊膏的粘度之间都存在必然的限制干系，是以只需精确节制这些参数，能力保障焊膏的印刷品质。比方刮刀压力过大，印刷时会构成焊膏图形粘连;印刷速率过快轻易构成焊膏量缺乏。如不及时将模板底部的残留焊膏檫清洁，印刷时使焊膏粘污焊盘之外的处所等等，这些身分城市引发桥接、虚焊、锡珠等错误谬误。

4.装备精度方面

在印刷高密度窄间距产物时，印刷机的印刷精度和反复印刷精度也会起必然的感化，若是印刷机不设置装备摆设视觉对中体系，即便野生图形瞄准时很邃密，PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完整重合，但对PCB的加工误差仍是没法处理的。

5.对收受接管焊膏的利用与办理，情况温度、湿度、和情况卫生，对焊点品质都有影响。收受接管的焊膏与新焊膏要别离寄存，情况温度太高会下降焊膏粘度，湿渡过大时焊膏会接收氛围中的水份，湿度太小时会加快焊膏中溶剂的挥发，情况中尘埃混入焊膏中会使焊点发生针孔。

(五)贴装元器件

贴装品质的三身分：元件精确、地位精确、压力(贴片高度)适合。

1.元件精确——请求各拆卸位号元器件的范例、型号、标称值和橱极性等特点标记要适合产物的拆卸图和明细表请求，不能贴错地位。

2.地位精确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽可能对齐、居中。

元器件贴装地位要知足工艺请求。由于两个端头Chip元件自定位效应的感化比拟大，贴装时元件长度标的目的两个端头只需搭接到响应的焊盘上，宽度标的目的有1/2搭接在焊盘上，再流焊时就能够或许自定位，但若是此中一个端头不搭接到焊盘上，再流焊时就会发生移位或吊桥：而对SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位感化比拟小，贴装偏移是不能经由进程再流焊改正的。是以贴装时必须保障引脚宽度的3/4处于焊盘上，引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。若是贴装地位超越允许误差规模，必须停止野生拨正后再进入再流焊炉。不然再流焊后必须返修，会构成工时、资料华侈，乃至会影响产物靠得住性。出产进程中发明贴装地位超越允许误差规模时应及时批改贴装坐标。

手工贴装时请求贴装地位精确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以防止焊膏图形粘连，构成桥接。

3.压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰 当适合，元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对—般元器贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对窄间距元器件贴片刻的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力太小，元器件焊端或引脚浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在通报和再流焊时轻易发生地位挪动。别的，由于z轴高度太高，贴片刻元件从高处扔下，会构成贴片地位偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过量，轻易构成焊膏粘连，再流焊时轻易发生桥接，严峻时还会破坏元器件。

(六)再流焊温度曲线

温度曲线是保障品质的关头，及时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应根基—致。160℃前的升温速率节制在1℃/s—2℃/s。若是升温斜率太大，一方面使元器件及PCB受热太陕，易破坏元器件，易构成PCB变形。别的一方面，焊膏中的溶剂挥发速率太快，轻易溅出金属成分，发生锡珠;峰值温度普通设定在比焊膏金属熔点高30℃~40℃摆布(比方63Sn/37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃摆布)，再流时候为30s~60s。峰值温度低或再流时候短，会使不充实，严峻时会构成焊膏不熔。峰值温度太高或再流时候长，构成金属粉末氧化，影响品质，乃至会破坏元器件和印制板。 
设置再流焊温度曲线的按照：

1.按照利用焊膏的温度曲线停止设置。差别金属含量的焊膏有差别的温度曲线，应按照焊膏加工场供给的温度曲线停止设置具体产物的再流焊温度曲线。

2.按照PCB板的资料、厚度、是不是是多层板和尺寸巨细设置。

3.按照外表组装板搭载元器件的密度、元器件的巨细和有没有、CSP等出格元器件停止设置。

4.按照装备的具体情况，比方加热区的长度、加热源的资料、再流焊炉的机关和热传导体例等身分停止设置。

热风炉和红外炉有很大区分，红外炉首要是辐射传导，其长处是热效力高，温度陡度大，易节制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易节制;其错误谬误是温度不平均。在同—块PCB上由于器件的色彩和巨细不 同、其温度就差别。为了使深色彩器件四周的焊点和大致积元器件到达温度，必须提低温度。

热风炉首要是对流传导。其长处是温度平均、品质好;错误谬误是PCB上、下温差和沿炉长度标的目的温度梯度不易节制。今朝很多热风炉在对流体例上接纳了一些改良办法，比方小对流体例、接纳各温区自力调理风量、在炉子上面接纳制冷手腕等，以保障炉子上、下和长度标的目的的温度梯度。以到达工艺曲线的请求。

5.还要按照温度传感器的现实地位来肯定各温区的设置温度，若温度传感器地位在发烧体内部，设置温度比现实温度高近—倍摆布，若温度传感器地位在炉体内腔的顶部或底部，设置温度比现实温度高30℃摆布。

6.还要按照排风量的巨细停止设置，普通再流焊炉对排风量都有具体请求，但现实排风量因各类缘由偶然会有所变更，肯定一个产物的温度曲线时，因斟酌排风量，并按时丈量。

7.情况温度对炉温也有影响，出格是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受情况温度影响较大，是以在再流焊炉收支口处要防止对流风。

(七)再流焊装备的品质

再流焊品质与装备有着非常紧密亲密的干系。影响再流焊品质的首要参数：

1.温度节制精度应到达±0.1-0.2℃(温度传感器的活络度要知足请求)。

2.传输带横向温差请求±5℃以下，不然很难保障品质。

3.传递带宽度要知足大PCB尺寸请求。

4.加热区长度——加热区长度越长、加热区数目越多，越轻易调剂和节制温度曲线。—般中小批量出产挑选4-5温区，加热区长度1.8m摆布即能知足请求。别的上、下加热器应自力控温，便以调剂和节制温度曲线。

5.高加热温度普通为300-350℃，若是斟酌无铅焊料或金属基板，应挑选350℃以上。

6.传递带运转要安稳，传递带震撼会构成移位、从以上阐发能够或许看出，再流焊品质与PCB焊盘的加工品质、出产线装备、和smt每道工序的工艺参数、乃至与操纵职员的操纵都有紧密亲密的干系。同时也能够或许看出PCB设想、PCB加工品质、元器件和焊膏品质是保障再流焊品质的根本，由于这些题目在出产工艺中是很难乃至是没法处理的。