一.锡球：

1.彩印前，锡膏未努力回温解除冻结并混合最低值。

2.刷后一段时间未分流，萃取剂蒸发掉，膏体变回干粉后掉到吸塑油上。

3.印刷版太厚，元器件下压后过度锡膏过滤管。

4.REFLOW时降温过快(SLOPE>3)，带来爆沸。

5.贴片水压过多，下压使锡膏陷落到吸塑油上。

6.现状损害：湿渡过大，各种类型平均温度25+/-5，含水率40-60%，雨天时能达95%，要些抽湿。

7.焊盘启齿图行难，未做防锡珠正确处理。

8.锡膏特异性不行，干的太快，或有多颗粒物小的锡粉。

9.锡膏在脱色条件中曝露好长时间，接收到环境中的含水率。

10.升温不提升，加熱过慢不人均。

11.刷偏离，使部分锡膏滴到PCB上。

12.刮刀速渡过快，触发塌边异常情况，吸附后导致带来锡球。

P.S:锡球截面积post请求大于0.13MM,或600平方怎么算公厘超过5个。

二、立碑：

1.印不均值或偏移量有很多，左侧锡厚，拉力大，同时左侧锡薄拉力小，由于元器件一边被拉向左侧包含空焊，一边被拉住就包含立碑。

2.贴片偏位，致使左右侧承受力不一。

3.那端工业空气氧化，或工业的尺寸反差很多，上锡性能差，造成两边承载力欠均质。

4.两边焊盘宽细的的差别，使得感召力的的差别。

5.锡膏印刷厂后拟定太长，FLUX发挥否则而灵活性起降。

6.REFLOW暖机短缺或欠匀，组件少的核发地温因素高，组件多的核发地温因素低，温因素高的核发地先熔融，焊锡带来的拉力少于锡膏对组件的胶粘力，承受不均可能会导致立碑。

三、跳闸

1.STENCIL太厚、断裂繁重，或STENCIL转孔有精度，与PCB焊盘社会价值不一致。

2.钢板材料未公交实时洗濯。

3.刮刀负荷布置不便或刮刀变型。

4.纸箱彩色印刷气压过大，使纸箱彩色印刷多边形恍惚。

5.出液183度同时偏长，(技术规范为40-90S)，或谷值温渡太高。

6.来料不好，如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，涵盖锡膏内轻金属或膏状含量的低，摇可溶性低，锡膏随便榨开。

8.锡膏小粒什么，助焊剂外貌涨力太大了。

四、偏斜：

一).在REFLOW事先已偏移量：

1.贴片精确度不切确。

2.锡膏胶接性远远不够。

3.PCB在进炉口有感动。

二).REFLOW程序中偏离：

1.PROFILE增温的曲线和提前预热过程中就是是妥当。

2.PCB在炉内有不震撼力。

3.暖机同时很长，使活力性再有度化。

4.锡膏吸附性酶达不到，用吸附性酶强的锡膏。

5.PCB PAD设想分歧理

五、少锡/断路：

1.板面工作温度因素不一，上多少低，锡膏上边先溶化使锡炸开，可正确上升上边工作温度因素。

2.PAD或4周有测式孔，流通量时锡膏流通量测式孔。

3.微波加热不平均的，使部件脚天热，可能会导致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。

4.锡膏量欠缺。

5.器件共面度不大好。

6.引脚吸锡或四个星期有连线孔。

7.锡湿不高。

8.锡膏太稀发生锡散失。

Open的景像嘴笨关键性有4种:

1、low solder但凡是称少锡

2、该机接线鼻子不发动战争到锡所有称空焊

3、服务器接插件打丈到锡，但锡未爬上是不称假焊，但我认为答允拒焊相比好

4、锡膏未仍然受热。一切称冷焊

焊锡结珠/锡球:

1.当然太少，锡球(solder balling)普普通通在免洗配料配方中是可连受的;但焊锡结珠(solderbeading)不够。焊锡结珠只要是大到眼睛要瞥见，是因为其寸尺，更很容易从助焊剂杂质物上零落，激发拆解上相应户籍地址的短路等问题。

2.焊锡结珠的差别于锡球有一个多方面：锡珠(任何时候直径怎么算达到5-mil)比锡球大。锡珠偏序在离板很底的过大斑片状器件的角上，列如片阻值和片阻值 1，而锡球在助焊剂留物内的什么核发地。锡珠是当锡膏压在团状电子器件体形下和循环世代从电子器件傍边跑弄出来而非是购成焊点的大锡球。锡球的购成首可是来于循环前几天或世代的锡粉的被氧化，只要可是二二个粒状。

3.不对准或叠印的焊锡是可以展现出锡珠和锡球。

六、芯吸画面

芯吸景物：称之为抽芯景物，是难见的焊弱项一个，多常见于液相再流焊，是焊料撤出焊盘沿引脚下滑到引脚与集成电路芯片精神力左右而包括的不容乐观虚焊景物。

原因英文：引脚导热性率过大，回温物理攻击，故而焊料先行润湿引脚。焊料和引脚两者的浸泡力弘远于焊料与焊盘两者的浸泡力，引脚的上翘会更加增加重量芯吸情况的制造。

1.立即检验和安全保障PCB焊盘的可焊性。

2.开关元件的共面性无可轻忽。

3.可对SMA充沛点火后再电焊

 

来历：SMT锡膏印刷罕见不良缘由阐发