增添开孔宽度(增添宽度到 8-mil 将宽深比增添到 1.6)。

　　

　　削减厚度(削减金属箔厚度到 4.4-mil 将宽深比增添到 1.6)

　　

　　挑选一种有很是光亮孔壁的模板手艺。

　　

　　闪存(flash momery)微型BGA正变得很遍及。凡是，这些元件在板上有 12-mil 的圆形焊盘、15-mil 的阻焊层启齿。佳的焊盘设想是铜箔限制的而不是阻焊层限制的。表一中的例5申明一个 11-mil 的圆形开孔。宽深比是2.2。有人能够毛病地以为，由于宽深比弘远于1.5，以是锡膏开释不是题目。但是，若是长度不到达宽度的五倍，那末应当用面积比(二维形式)来展望锡膏开释。这类环境上面积比是0.55，这是一种很坚苦的锡膏开释环境。凡是，模板开孔应当略小于电路板焊盘。例5遵循这个法则，为 12-mil 的焊盘建造 11-mil 的模板开孔。

　　

　　但是，微型BGA是一个破例，出格是在铜箔限制的焊盘这类环境。若是模板开孔增添到 13-mil ，表一中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask)与锡膏干与。注重此刻面积比是0.65。乃至在0.65的面积比，都还应当挑选供给镜亮的内孔壁的模板手艺。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型BGA的模板印刷保举带有轻细圆角的方形模板开孔。来自主顾的一切反应必定这类外形的开孔比圆形开孔供给较好的锡膏开释。

　　

　　台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设想

　　

　　在一些环境中，模板能够请求台阶。一种环境是对密间距(fine-pitch)元件的向下台阶地区。有一个例子是，对一切元件为 8-mil 厚度的模板，20-mil 间距的除外，它请求 6-mil 的厚度。

　　

　　在模板上朝电路板这一面的陷凹台阶是模板中请求台阶的另外一个例子。在板上有突出或高点故障模板在印刷进程中的密封感化的时辰，陷凹台阶是所但愿的。例子有条形码、测试通路孔和增添性的踪影线。陷凹台阶的凹穴也用于两次印刷(two-print)模板，它首要用于夹杂手艺请求 - 或通孔手艺/外表贴装或外表贴装/倒装芯片。在通孔手艺/外表贴装的环境，一个模板用普通厚度的模板(6-mil)印刷一切的外表贴装锡膏。二个模板印刷一切通孔元件的锡膏。这个模板凡是是 15~25-mil 厚，为通孔元件供给充足的锡膏。陷凹台阶(凡是 10-mil 深)是在这个二次印刷模板的朝板面上，在一次印刷一切外表贴装锡膏的地位上。这个台阶避免通孔印刷时代抹掉外表贴装锡膏。

　　

　　请求模板下台阶的三个例子是向上突出的模板。一个例子是，一块模板在一切地位都是 6-mil 的厚度，除CBGA地区的模板厚度为 8-mil。另外一个例子是，一块模板是 6-mil 的厚度，除一个边缘通孔毗连器的厚度为 8-mil。6-mil 厚地区的宽度应当最少和刮刀宽度一样。