smt印制板具体阶段设想完成后，设想者按以下条款停止一次周全的自我查抄很是须要，有助于削减一些不言而喻的题目，工艺员或专业工程职员停止复审将尽能够地进步设想品质。

2．1 考核PCB设想后的组装情势

    从加工工艺的进程斟酌，优化工序关键岂但能够下降出产本钱、并且进步了产物的品质。是以设想者应斟酌smt板形设想是不是大限制地削减组装流程的题目，即多层板或双面板的设想可否用单面板取代?PCB每面是不是能用一种组装流程完成?可否大限制地不必手工焊?利用的插装元件可否用贴片元件取代?保举利用smt印制板组装情势见表l。

表1 smt印制板组装情势                  

组装情势 PCB设想特点

单面全SMD 单面装有SMD

双面全SMD 双面装有SMD

单面混装 单面既有SMD，又有THC

A面混装B面仅贴简略SMD 一面既装SMD，又装有THC另外一面仅装有Chip类元件和SOP

A面THCB面仅贴简略SMD 一面装THC另外一面仅装有Chip类元件SOP

2．2考核PCB工艺夹持边和定位孔设想

   因在PCB组装进程中，PCB应留出必然的边缘便于装备的夹持。普通沿PCB焊接传递标的目的两条边留出4mm夹持边(差别的装备能够差别)，在这个规模内不允许布放元器件和焊盘，遇有高密度板没法留出夹持边的，可设想工艺边或接纳拼板情势焊后切去。有些型号贴片机还需设置定位孔，那末在定位孔四周lmm规模内也不允许贴片。

2．3考核PCB设想定位基准标记和尺寸

2．3．1对接纳光学基准标记定位的贴片装备(如丝印机、贴片机)必须设想出光学定位基准标记。

2．3．2基准标记的利用有三种情况，一是用于PCB的整板定位；二是用于细间距器件的定位，对这类情况准绳上间距小于0．65mm的QFP应应在其对角地位设置定位基准标记；三是用于拼版PCB子板的定位。基准标记成对利用。安排于定位身分的对角处。

2．3．3基准标记品种和尺寸。基准标记接纳图l所示的各类外形及尺寸，普通优选●形。

2．3．4基准标记资料为覆铜箔或镀锡铅合金覆铜箔。斟酌到资料色彩与情况的反差，凡是留出比基准标记大1．5mm的无阻焊区。