PCB板建造出产流程：

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—笔墨印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在电子拆卸中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关头整机。它搭载其余的电子整机并连通电路，以供给一个牢固的电路任务情况。如以其上电路设置装备摆设的景象可概分为三类：

单面板：将供给整机毗连的金属线路安排于绝缘的基板资料上，该基板同时也是装置整机的撑持载具。

双面板：当单面的电路缺乏以供给电子整机毗连须要时，便可将电路安排于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较庞杂的利用须要时，电路能够被安排成多层的布局并压合在一路，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成合适加工出产的尺寸巨细。基板压膜前凡是需先用刷磨、微蚀等方式将板面铜箔做恰当的粗化处置，再以恰当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线暴光机中暴光，光阻在底片透光地区受紫外线照耀后会发生聚合反映（该地区的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留上去看成蚀刻阻剂），而将底片上的线路影象移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的掩护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的地区显影去除，再用盐酸及双氧水夹杂溶液将袒露出来的铜箔侵蚀去除，构成线路。后再以氢氧化钠水溶液将急流勇退的干膜光阻洗除。对六层（含）以上的内层线路板以主动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。实现后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处置，使铜面钝化增添绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片发生杰出的黏合机能。叠应时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整洁叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以恰当之温度及压力使胶片软化黏合。压合后的电路板以X光主动定位钻靶机钻出靶孔做为表里层线路对位的基准孔。并将板边做恰当的细裁切割，以便利后续加工。