1、 一切元件安排要有纪律，同一任务局部电路尽能够靠在一路，防止走长线;电阻要平插元件尽能够排成行，如无特别请求尽能够削减竖立元件插件。

2、 外线进线局部(包含压敏电阻)必须靠在一路，因开关电路之前的电路属于高压局部，此走线不要太长越短越好，铜皮走线线径不能小于0.45mm;，不要接近别的旌旗灯号线和CPU的IO口，防止对它的搅扰。

3、 走线转角需走圆角或45度角，防止走90度角;一切焊盘及地线尽能够加粗。

4、 一切毗连线(如：电池线、616E、623K、免提咪线、SPK线、等)尽能够接近所毗连的另外一端，毗连的焊盘直径不能小于2.2mm(德律风直曲线为I头的焊盘小直径不能小于2.0 mm)。每一个焊盘需有丝印标记(LO—锁“0”;LA—全锁;RE—受话器;H-、H+—616E正、负线;M-、M+—免提咪正、负线;B-、B+—电池线正、负极;SP-、SP+—喇叭线正、负极;SPK—喇叭线)

5、 一切后焊的元件(如：电池线、616E、623K、免提咪线、等)需开走锡槽。

6、 如PCB板不是规范方形的，需将凹缺局部填满用邮票孔离隔，邮票孔不能开太多要用手能掰开。

7、 KB板碳桥只能用在CPU引出的扫描线上，别的不能用碳桥(如LED、MUTE、SPK、MIC键等)。

8、 一切的元件间距与实体间距需相顺应。

9、 一切元件要有准确标识，有卧倒的元件要无标的目的箭头表现。

10、 卧倒的元件尽能够要有空间卧倒，防止元件压在元件上。

11、 若有IC或别的元件焊盘过密时(即0.4—0.5mm)，焊盘间需加白油线，以防止

连锡。

12、 需过锡炉的贴片IC与PCB过炉标的目的要构成45度角。

13、 排线间距如无特别请求则接纳d=2.54mm间距的排线。

14、 SPK和MIC在面壳上时，尽能够将SPK线和MIC线引到KB板上再引到SPK和MIC上。

15、 跳线准绳上只能接纳5、7、10mm三种规格，如需利用别的规格需征得名目工程师

赞成才能利用。

16、 一切丝印线径必须同一，除PCB板上的物料编号、机型号、日期，德赛电子网址以

外。

17、 PCB板上丝印除增添物料编号、机型号、日期，德赛电子网址之外，不能增添别的

丝印，如姓名等。

18、 尽能够延长高频元器件之间的走线，想法削减它们散布参数彼此之间的电子搅扰;

轻易受搅扰的元器件不能彼此挨的太近，输入和输入尽能够阔别，以防止产生回授。

19、 某些元器件或导线之间能够有较高的电位差，应加大它们它们之间的间隔，以防止容

易放电短路，或搅扰。

20、 双面板布线时，两面的导线宜彼此垂直、斜交、或曲折走线，防止彼此平行，以减

小寄生耦合。

21、 轻易发烧的元件不要太接近别的元件，同时地线需加粗便利散热。

22、 接地线应尽能够加粗，若地线用的很细的线条，则接地电位随电流的变更而变更，使

抗噪机能下降。是以应将接地线加粗，使它能经由过程允许的电流。

23、 防雷电路接纳电子防雷，电路由180V压敏电阻、103/250V瓷片电容、1M、15K电阻、