一步，拿到一块PCB，起首在纸上记实好一切元气件的型号，参数，和地位，出格是二极管，三机管的标的目的，IC缺口的标的目的。好用数码相机拍两张元气件地位的照片。

二步，拆掉一切器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB洗濯清洁，而后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时辰须要稍调高一些扫描的像素，以便获得较清楚的图像，启动POHTOSHOP，用黑色体例将丝印面扫入，保管该文件并打印出来备用。

三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOMLAYER两层轻细打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用黑色体例将两层别离扫入。注重，PCB在扫描仪内摆放必然要横平树直，不然扫描的图像就没法利用，并保管文件。

四步，调剂画布的对照度，明暗度，使有铜膜的局部和不铜膜的局部对照激烈，而后将次图转为黑红色，查抄线条www.pcblover.com是不是清楚，若是不清楚，则反复本步骤。若是清楚，将图存为口角BMP格局文件TOP.BMP和BOT.BMP，若是发明图形有题目还能够用PHOTOSHOP停止修补和批改。

五步，将两个BMP格局的文件别离转为PROTEL格局文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的地位根基重合，标明前几个步骤做的很好，若是有误差，则反复三步。

六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注重要转化到SILK层，便是黄色的那层，而后你在TOP层描线便是了，并且按照二步的图纸安排器件。画完后将SILK层删掉。
七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注重要转化到SILK层，便是黄色的那层，而后你在BOT层描线便是了。画完后将SILK层删掉。

八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比拟一下是不是有误，若是没错，你就大功乐成了。
其余：若是是多层板还要细心打磨到外面的内层，同时反复三到九的步骤，固然图形的定名也差别，要按照层数来定，普通双面板抄板要比多层板简略很多，多层板抄板轻易呈现对位不准的环境，以是多层板抄板要出格细心和谨慎（此中外部的导通孔和不导通孔很轻易呈现题目）。