1. 过孔与焊盘：
过孔不要用焊盘取代，反之亦然。
2. 单面焊盘：
不要用添补块来充任外表贴装元件的焊盘，应当用单面焊盘，但凡情况下单面焊盘不钻孔，以是应将孔径设置为0。
3. 笔墨请求：
字符标注等应尽量避免上焊盘，出格是外表贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。若是其实空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无出格申明是不是保留字符，咱们在做板时将切除Bottem层上任何上焊盘的字符局部（不是全部字符切除）和切除TOP层上表贴元件焊盘上的字符局部，以保障焊接的靠得住性。大铜皮上印字符的，先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符一概做删除处置。


4. 阻焊绿油请求：
A. 但凡按标准设想，元件的焊接点用焊盘来表现，这些焊盘（包含过孔）均会主动不上阻焊，可是若用添补块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作出格处置，阻焊油将袒护这些焊盘和金手指，轻易形成曲解性毛病。
B. 电路板上除焊盘外，若是须要某些地区不上阻焊油墨（即出格阻焊），应当在响应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom  Solder  Mask 层上）用实心图形来抒发不要上阻焊油墨的地区。比方要在Top层一大铜面上显露一个矩形地区上铅锡，能够间接在Top  Solder  Mask层上画出这个实心的矩形，而不必编辑一个单面焊盘来抒发不上阻焊油墨。
C．对有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。
5. 铺铜区请求：
大面积铺铜不管是做成网格或是铺实铜，请求间隔板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸请求大于15mil×15mil，即网格参数设定窗口中Plane  Settings中的
(Grid  Size值)-(Track  Width值)≥15mil，Track Width值≥10,若是网格无铜格点小于15mil×15mil在出产中轻易形成线路板别的部位开路，此时应铺实铜，设定：
(Grid  Size值)-(Track  Width值)≤-1mil。


6. 形状的抒发体例：
形状加工图应当在Mech1层绘制，如板内有异形孔、方槽、方孔等也画在Mech1层上，幸亏槽内写上CUT字样及尺寸，在绘制方孔、方槽等的外表线时要斟酌加工转机点及端点的圆弧，由于用数控铣床加工，铣刀的直径普通为φ2.4mm，小不小于φ1.2mm。若是不必1/4圆弧来表现转机点及端点圆角，应当在Mech1层上用箭头加以标注，同时请标注终形状的公役规模。
7. 焊盘上开长孔的抒发体例：
应当将焊盘钻孔孔径设为长孔的宽度，并在Mech1层上画出长孔的外表，注重两端是圆弧，斟酌好装置尺寸。
8. 金属化孔与非金属化孔的抒发：
普通不作任何申明的通层（Multilayer）焊盘孔，都将做孔金属化，若是不要做孔金属化请用箭头和笔墨标注在Mech1层上。对板内的异形孔、方槽、方孔等若是边缘有铜箔包围，请申明是不是孔金属化。惯例下孔和焊盘一样大或无焊盘的且又无电气机能的孔视为非金属化孔。
plated
No plated
No plated
9. 元件脚是正方形时若何设置孔尺寸：
普通正方形插脚的边长小于3mm时，能够用圆孔拆卸，孔径应设为稍大于（斟酌动共同）正方形的对角线值，万万不要粗心设为边长值，不然没法拆卸。对较大的方形脚应在Mech1绘出方孔的外表线。
10. 当多块差别的板绘在一个文件中，并但愿朋分交货请在Mech1层为每块板画一个边框，板间留100mil的间距。
11.钻孔孔径的设置与焊盘小值的干系：
普通布线的后期安排元件时就应斟酌元件脚径、焊盘直径、过孔孔径及过孔盘径，以避免布完线再点窜带来的方便。若是将元件的焊盘制品孔直径设定为X mil，则焊盘直径应设定为≥X+18mil。
X：设定的焊孔径(我公司的工艺程度，小值0.3mm)。
d：出产时钻孔孔径（普通即是X+6mil）
D：焊盘外径
δ：（d-X）/2：孔金属化孔壁厚度
过孔设置近似焊盘：普通过孔孔径≥0.3mm，过孔盘设为≥X+16mil。
12．制品孔直径（X）与电地断绝盘直径（Y）干系：Y≥X+42mil，断绝带宽12mil。