化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)凡是也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化复原反映。起首用活化剂处置，使绝缘基材外表吸附上一层活性的粒子凡是用的是金属钯粒子 (钯是一种非常高贵的金属，价钱高且一向在回升，为下降本钱此刻外有适用胶体铜工艺在运转)，铜离子起首在这些活性的金属钯粒子上被复原，而这些被复原的金属铜晶核自身又成为铜离子的催化层，使铜的复原反映持续在这些新的铜晶核外表长停止。化学镀铜在咱们PCB制作业中获得了普遍的操纵，今朝多的是用化学镀铜停止PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程以下：

钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔洁净处置→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处置→胶体钯活化处置→双水洗→解胶处置(加快)→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干

镀前处置

1、去毛刺

钻孔后的覆铜泊板， 其孔口部位不可防止的发生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的品质。简略去毛刺的方式是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔外表磨光。机器化的去毛刺方式是接纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是接纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。普通的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面挪动标的目标有局部毛刺倒向孔口内壁，改良型的磨板机，具备双向动弹带摆动尼龙刷辊，消弭了除这类弊病。

2. 整孔洁净处置

对多层PCB有整孔请求，目标是撤除钻污及孔微蚀处置。之前多用浓硫酸除钻污，而此刻多用碱性高锰酸钾处置法，随后洁净调剂处置。

孔金属化时，化学镀铜反映是在孔壁和全部铜箔外表上同时发生的。若是某些部位不洁净，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的连系强度，以是在化学镀铜前必须停止基体的洁净处置。经常操纵的洗濯液及操纵前提列于表以下：

洗濯液及操纵前提

配方

组分 1 2 3

碳酸钠(g/l) 40～60 — —

磷酸三钠(g/l) 40～60 — —

OP乳化剂(g/l) 2～3 — —

氢氧化钠(g/l) — 10～15 —

金属洗净剂(g/l) — — 10～15

温 度(℃) 50 50 40

处置时候(min) 3 3 3

搅拌方式 氛围搅拌机器挪动 氛围搅拌

机器挪动 氛围搅拌 机器挪动

3、覆铜箔粗化处置

操纵化学微蚀刻法对铜外表停止浸蚀处置(蚀刻深度为2-3微米)，使铜外表发生高低不平的微观粗拙带活性的外表，从而保障化学镀铜层和铜箔基体之间有安稳的连系强度。以往粗化处置首要接纳过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液停止微蚀粗化处置。此刻大多接纳硫酸/双氧水(H2SO4/H202 )其蚀刻速率比拟恒定，粗化结果平均分歧。因为双氧水易分化，以是在该溶液中应插手适合的不变剂，如允许节制双氧水的疾速分化，进步蚀刻溶液的不变性使本钱进一步下降。经常操纵微蚀液配方以下：

硫酸H2SO4　　　　　　　　150~200克/升

双氧水H202 　　　　　　　40~80毫升/升

经常操纵不变剂以下：

不变剂化合物　　增加量　　蚀刻铜速率　　　　　　双氧水H202分化率

C2H5NH 2 　　　10g/l　　　　　28%　　　　　　　　 1.4mg/l.min

n-C4H9NH2 　　10ml/l　　　　　232%　　　　　　　　2.7 mg/l.min

n-C8H17NH2 　　1 ml/l 　　　　314% 　　　　　　　　1.4mg/l.min

H2NCH2NH2　　　 10g/l　　　　　 　　　　　　　　　2.4 mg/l.min

C2H5CONH2　　 0.5 g/l　　　　　98%　　　　　　　　　　 /

C2H5CONH2　　　1 g/l　　　　　 53%　　　　　　　　　　 /

不加不变剂　　　 0　　　　　　100%　　　　　　　　疾速分化

咱们以不加不变剂的蚀刻速率 为100%，那末蚀刻速率大于100%的为正性加快不变剂，小于100%的为负性加快不变剂。对正性的加快不变剂不必加热，在室温(25度C)前提下就具备较高的蚀刻速率。而负性加快不变剂，必须加热操纵能力发生微蚀刻铜的结果。应注重新开缸的微蚀刻液，起头蚀刻时速率较慢，可插手4g/l硫酸铜或保留 25%的旧溶液。