凡工程设想师与工艺职员估量都曾有过如许的履历：FPC出产实现后都须要经smt焊接上元器件；题目在于作为一个优异的设想师因事前领会一些有关smt制程的出格请求才能在smt出产进程中坚持高品德和高效力。因为FPC在smt进程中对板子自身的平坦度请求出格高；别的另有间距，MARK点设置，拼板尺寸巨细等等城市影响smt的品德和效力，以是作为FPC厂商的设想工程师应多多领会smt的一些出格请求连系FPC制程才能在制前综合考量设想，切忌捉襟见肘，不然后患无限。 在此，自己愿与列位就此商讨商讨。体味以下：

　　1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可按照smt的装备而定，Mark点到四周的铜区需大于2.0mm，Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等；

　　2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点，Mark点离边沿需大于5mm；

　　3. 每块小板都必须有两个Mark点；

　　4. 按照详细的装备和效力评价，FPC拼板中不允许有打“X”板；

　　5. 补板时关头地区用宽胶纸将板与板粘牢固，再查对胶卷，若补好板不平坦，须再加压一次，从头再查对胶卷一次；

　　6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm；0603和0805元件焊盘间距为0.6mm；焊盘益处置成方形；

　　7. 为了防止FPC板小面积地区因为受冲切下陷，从底面标的目的冲切；

　　8. FPC板建造好后，必须烘烤后真空包装；smt上线前，好要预烘烤；

　　9. 拼板尺寸佳为200mmX150mm之内；

　　10. 拼板板边须留有4个smt治具定位孔，孔径为2.0mm；

　　11. 拼板边缘元件离板边小间隔为10mm；

　　12. 拼板散布尽能够每一个小板同向散布；

　　13. 各小板金手指地区(即热压端和可焊端)拼成一片，以防止smt出产中金手指吃锡；