smt工艺资料

外表组装资料则是指smt装联中所用的化人为料,即smt工艺资料.它首要包含以下几方面内容:锡膏.焊

剂和贴片胶等.

一.锡膏

锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂平均搅拌而成的膏状体.它是smt工艺中不可贫乏的焊接资料,普遍用于回流焊中.锡膏在常温下具备必然的粘性,可将电子元件初粘在既定的地位,在焊接温度下,跟着溶剂和局部增添剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一路构成永远毗连.

今朝涂布锡膏大都接纳丝钢网漏印法,其长处是操纵简洁.疾速印刷后马上可用.但其缺点是:1.难保障焊点的靠得住性,易形成虚焊.2.华侈锡膏,本钱较高.

此刻有效计较机节制的主动锡膏点涂机能够降服上述缺点.

1.锡膏的化学构成

锡膏首要由合金焊料粉末和助焊剂构成.此中合金焊料粉末占总分量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.

1)合金焊料粉末是锡膏的首要成份.经常使用的合金粉末以下:

Sn63%---Pb37% 溶化温度为:183

Sn62%---Pb36%---Ag2% 溶化温度为:179

Sn43%---Pb43%---Bi14% 溶化温度为:114-163

合金焊料粉末的外形.粒度和外表氧化水平对焊膏机能的影响很大.锡粉外形分红无定形和球形两种,

球形合金粉末的外表积小,氧化水平低,制成的锡膏具备杰出的印刷机能.锡粉的粒度通俗在200-400目.粒

度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接机能变差;粒度太细,外表积增大,会使其外表含氧量增高.,也不宜接纳.

下表是smt引脚间距与锡粉颗粒的干系

引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4

颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下

2).助焊剂

助焊剂是锡粉的载体,其构成与通用助焊剂根基不异.为了改良印刷结果偶然还需加入适当的溶剂.通

过助焊剂中活性剂的感化,能断根被焊资料外表和锡粉自身的氧化物,使焊料敏捷分散并附着在被焊金属

外表.助焊剂的构成对锡膏的扩大性.润湿性.陷落.粘度变更.洗濯性.和贮存寿命起决议性感化.

2.锡膏的分类

1).按锡粉合金熔点分

通俗锡膏(熔点178-183度)