SMT对点胶注重事变

宣布时候：2017-08-14 09:47:41 分类：企业消息

在smt贴片加工出产中常常呈现以下几种工艺缺点：胶点巨细分歧格、拉丝、胶水感化焊盘、固化强度不好易掉片等。熟习以下点胶的手艺工艺参数，就能够很好的处理这些题目。上面给大师先容点smt贴片加工的点胶工艺的注重事变。

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1. 点胶量的巨细

　　焊盘间距应为胶点直径的两倍，smt贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过量胶水感化焊盘又保障有充沛的胶水来粘结元件。点胶量的几多是由螺旋泵的扭转时长决议的，现实出产应按照详细的出产情况挑选泵的扭转时候。

2. 点胶压力（背压）

　　今朝利用的点胶机均接纳螺旋泵给点胶针头胶管供给一个压力，将胶水挤出。背压过大轻易形成胶量过量；背压太小就会呈现点胶缺乏的景象及漏点，从而形成缺点。应按照利用胶水的参数及任务情况温度来调剂压力值。加工情况温度太高会使胶水活动性增添、粘度下降，此时能够将背压下降，使胶水充实涂抹。反之亦然。

3. 针头巨细

　　在smt加工进程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工进程中，拔取点胶针头招考虑PCB上焊盘的巨细：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，能够拔取统一种针头，可是对焊盘相差差异的就要拔取差别针头，如许既能够进步出产效力，又能够保障胶点品质。

4. 针头与PCB板间的间隔

　　差别的点胶机接纳差别的针头，有些针头有必然的止动度。每次任务起头应Z轴高度校准，即针头与PCB板间的间隔。

5. 胶水温度

　　普通环氧树脂胶水应保管在0--50℃的情况中，利用时应提早半小时拿出，使胶水规复任务温度。胶水的利用温度普通为230℃--250℃；情况温度对胶水的粘度影响很大，温度太低则会胶点变小，呈现拉丝景象。因此对情况温度应加以节制。同时湿度也应当坚持在不变的规模，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

6. 胶水的粘度

　　胶的粘度间接影响点胶的品质。粘度大，则胶点会变小，乃至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而能够渗染焊盘。点胶进程中，应答差别粘度的胶水，拔取差别的背压和点胶速率。

7. 固化温度曲线

　　对胶水的固化，普通电子加工场已给出温度曲线。在现实应尽能够接纳较低温度来固化，使胶水固化后有充足的强度。

8. 气泡

胶水必然不能有气泡。一个吝啬泡会形成良多焊盘不胶水;每次半途改换胶管时应排空毗连处的氛围，避免呈现空打景象。

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