针对可穿着装备 联发科推出LinkIT开辟平台
宣布时候：2014-12-26 08:52:07 分类：企业消息
Computex 2014(台北际电脑展)准期在台北顺遂召开，环球着名电子厂商纷纭联袂旗下新品表态于此。此中，台湾外乡厂商联发科技初次参与台北电脑展，并于本届展会首日正式宣布基于Aster SoC新品、针对智能穿着装备与物联网所打造的LinkIT开辟平台。
联发科技Aster芯片此前已正式宣布，其是以后市场当中体积小的SoC芯片。这颗芯片封装尺寸仅为5.4×6.2毫米，是以能够更加轻松地集成至智能穿着装备与物联网装备当中，以实现有用减小终端产物体积的同时缔造更加差别化的表面与功效
设想。
与此同时LinkIT开辟平台则基于Aster芯片研发，将为智能穿着装备与物联网装备供给完全参考
设想。LinkIT开辟平台高度整合微处置器、通信模块等，大幅简化终端产物研发周期以令开辟者能够更加存眷于终端产物立异功效与办事。
得益于联发科技利用胶囊手艺，接纳LinkIT开辟平台所研发的终端产物将能够经由过程电脑或智妙手机，以空中传输即OTA体例实现利用下载装置、算法或驱动进级等操纵须要。联发科技还将为三方协作火伴供给LinkIT开辟平台硬件开辟套件HDK，和开放软件开辟套件SDK。
联发科技新奇迹成长部总司理徐敬全师长教师在这次宣布会中讲话，称LinkIT平台令联发科技加快鞭策智能穿着装备与物联网装备的
设想开辟与市场成长。联发科技但愿打造由装备制作商、利用软件开辟商、办事供给商构成的财发生态体系。同时力图为超等中端市场花费群体，供给立异产物与利用休会。
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