TYPE IA 只要外表贴装的单面拆卸

工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

 

TYPE IB 只要外表贴装的双面拆卸

工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

 

二类

 

TYPE II 接纳外表贴装元件和穿孔元件夹杂的单面或双面拆卸

工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>背面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接

 

三类

 

TYPE III 顶面接纳穿孔元件, 底面接纳外表贴装元件

工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>背面=>插元件=>波峰焊接