跟着下流终端电子产物不时更新换代，环球柔性印制电路板行业最近几年来坚持着较快的成长。克日，专一于FPC、COF柔性封装基板及COF产物的研发、出产与发卖的深圳丹邦科技股分无限公司(丹邦科技，股票代码：002618)杂乱无章地推动着上市历程：7月1日停止了预表露，7月6日胜利过会，8月31日在深圳停止了首场IPO路演推介会，遭到机构的热捧。

    丹邦科技自成立以来一向努力于在微电子范畴为客户供给周全的柔性互连处置计划及基于柔性基板手艺的芯片封装计划，构成了从 FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产物的完全财产链，是环球少多数财产链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

    颠末多年的手艺攻关和出产理论，丹邦科技今朝已获得发现专利9项，并胜利把握了具备际进步前辈程度的三项焦点手艺：高机能薄膜成型手艺、高密度微细线路制作手艺及基于柔性基板的芯片封装手艺，并利用上述手艺完成了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产物的财产化，弥补了我在高端柔性覆铜板资料及柔性封装基板范畴的手艺空缺，冲破了日本、韩等家和地域企业对关头资料的手艺把持。

    丹邦科技出产的FPC、COF柔性封装基板及COF产物具备配线密度高、厚度薄、分量轻、配线空间限定少、可折叠、矫捷度高等长处，普遍利用于空间狭窄、可挪动、可折叠的各种电子信息产物。最近几年来，COF封装基板、聚酰亚胺挠性电路基板卷材、进步前辈COF超微线路及封装财产化名目、多叠层柔性基板、柔性多叠层多芯片封装产物等多项产物和科技功效荣获了“家重点新产物”、“广东省重点新产物”、“深圳市高新手艺产物”、“深圳市科技立异奖”、“广东省迷信手艺三等奖”、“广东省自立立异产物”等家级或省级新产物奖和科技功效奖。

    完成下游关头原资料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使丹邦科技的产物具备本钱上风，加强了产物的市场协作力，晋升了企业外行业中的位置，同时也确保了工艺流程的顺畅，使产物可以或许持久坚持恒定的品质程度。

    丹邦科技成立了合适际规范的出产系统，出产装备、尝试举措措施、产物检测举措措施等均合适际大客户的品质办理系统考核规范，三大产物系列均顺遂经由进程美UL认证，公司还获得了日本索尼公司“绿色协作火伴”和日本佳能公司“绿色供给商规范”等承认。

    公司产物远销亚洲、欧洲、美洲等20多个家和地域，公司与夏普、日立、佳能、松下、三洋等浩繁跨顶尖电子信息产物出产商或代办署理商成立了周全计谋协作火伴干系，构成了不变的客户群，在际高端柔性印制电路板行业构成了较高的着名度和杰出的诺言度。

    在家出台了一系列撑持电子元件制作业成长的政策、FPC的利用规模不时扩展的行业背景下，信任具有浩繁得天独厚上风的丹邦科技在登岸本钱市场后将能获得更大的成长，为投资者缔造杰出的收益。