PCB愈来愈显现它的首要性，组装的靠得住性成为电子产物协作力的首要表现。经由进程对影响板级组装靠得住性首要身分的阐发，从元器件的公道选用、基板的挑选、焊膏印刷和回流焊的品质节制5个方面就进步PCB板级组装靠得住性的方式和途径。

1.引　言

跟着信息化手艺的迅猛成长分，特别在古代兵器体系中的含量和位置已成为决议兵器装备整体气力的关头身分，而电子产物的品质间接决议着兵器装备在疆场上的效力阐扬，是以，今朝进步电子产物的组装品质，特别是进步PCB板级组装的靠得住性就显得尤其火急。本文从元器件的公道选用设想、基板的挑选设想、元件的规划和标的目的设想、smt焊膏印刷和回流焊的品质节制这5个方面就若何进步PCB板级组装的靠得住性停止了申明。

2.元器件的公道选用设想

元器件的公道选用设想是PCB板级组装中关头的一环。按照工艺、装备和整体设想请求，对已肯定元器件的电气机能和功效来挑选SMC/SMD的封装情势和规划，这对线路设想密度、可出产性、可测试性和靠得住性起决议性的感化。此刻smt元器件的规格单一而规划各别，实现一样功效的集成电路能够存在多种封装情势；在电路PCB设想时，应按照市场供给商供给的元器件规格和现有出产装备的才能和精度，停止公道的挑选。

2.1　矩形片状元件

针对片状电阻器、片状电容器和片状电感器，罕见题目是设想的焊盘与元件的外型尺寸不相婚配。焊盘尺寸弘远于元件的外型尺寸，焊接时靠焊锡的聚积来毗连，轻易形成元件在振动时拉裂，而焊盘尺寸小于元件的外型尺寸则没法焊接。

2.2　SOP小形状封装和SOJ封装

即DIP封装集成电路的减少型，引脚首要有欧翼形、J形和I形。罕见题目有印制板设想时无1脚的丝印标记，形成焊接时没法确认其标的目的；因为器件引脚的氧化，在回流焊接后轻易引发虚焊。

2.3　PLCC塑封有引线芯片载体

元件占用面积小，引脚强度高不易变形，但焊点的检验不便利。罕见题目是组装前未写法式，该器件组装实现后需取下从头写法式，但取下后该器件只能手工焊接，在焊接的靠得住性方面不一次性过再流焊好。