关头词：PCB

媒介：对外表贴装工艺，特别对0603及0402超小型表贴，由于焊盘平坦度间接干系到锡膏印制工序的品德，对前面的再流焊接品德起到决议性影响，以是，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中常常见到。

对外表贴装工艺，特别对0603及0402超小型表贴，由于焊盘平坦度间接干系到锡膏印制工序的品德，对前面的再流焊接品德起到决议性影响，以是，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中常常见到。在试制阶段，受元件推销等身分的影响常常不是板子来了顿时就焊，而是常常要等上几个礼拜乃至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长良多倍。以是大师都甘愿答应接纳。再说镀金PCB在度样阶段的本钱与铅锡合金板比拟相差无几。一、甚么是镀金：整板镀金。普通是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（普通用作金手指）的辨别。其道理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上天生镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特色在电子产物名获得普遍的利用。

甚么是沉金：经由进程化学氧化复原反映的方式天生一层镀层，普通厚度较厚，是化学镍金金层堆积方式的一种，可以或许到达较厚的金层，凡是就叫做沉金。

沉金板与镀金板的辨别

1、沉金与镀金所构成的晶体规划不一样，沉金对金的厚度比镀金厚良多，沉金会呈金黄色较镀金来讲更黄，客户更对劲。

2、沉金与镀金所构成的晶体规划不一样，沉金较镀金来讲更轻易焊接，不会形成焊接不良，引发客户赞扬。沉金板的应力更轻易节制，对有邦定的产物而言，更有益于邦定的加工。同时也正由于沉金比镀金软，以是沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只要焊盘上有镍金，趋肤效应中旌旗灯号的传输是在铜层不会对旌旗灯号有影响。

4、沉金较镀金来讲晶体规划更致密，不易产成氧化。

5、跟着布线愈来愈密，线宽、间距已到了3-4MIL。镀金则轻易发生金丝短路。沉金板只要焊盘上有镍金，以是不会产成金丝短路。

6、沉金板只要焊盘上有镍金，以是线路上的阻焊与铜层的连系更安稳。工程在作弥补时不会对间距发生影响。

7、普通用于绝对请求较高的板子，平坦度要好，普通就接纳沉金，沉金普通不会呈现组装后的黑垫景象。沉金板的平坦性与待用寿命与镀金板一样好。

沉金板与镀金板是当今线路板出产中常用的工艺。伴跟着IC的集成度愈来愈高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平坦，这就给smt的贴装带来了难度；别的喷锡板的待用寿命很短。而镀金板恰好处理了这些题目。