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首要产物：HDI板, 双面电路板, 假双面电路板, 多层电路板(2~28层), 柔性电路板(FPC)

甚么是“印刷电路板”？

　　印刷电路板（Print Circuit Board，简称PCB）乃指称用来插立电子零组件并已有毗连导线的电路基板。其先经特定的东西(如CAD电脑)作根本电路设想，再将此图案以雷射冲片机等机械输入成底片，而后在铜箔层板上颠末图形显影（以上述底片来暴光）、钻孔、电镀、蚀刻、防焊、镀金、镀锡等功课法式，在绝缘体大将零组件间之毗连电路的导体闪现出来，组成一个完全的印刷电路板。因为印刷电路板既可为电子零组件之支架，亦可做为整机的毗连体，是以是电子产物不可或缺的根基组成要件，其操纵规模甚广，涵盖家电、财产机械、车辆、航空、船舶、太空、武器等层面。

　　印刷电路板的沿革，可追溯至电晶体还没有适用化前，首要的整机为真空管，那时的组装体例系用电线将设于底板上的整机予以焊接配线毗连，这类毗连体例不只构成误接或打仗不良等人为疏失，并需投入大批的人力，大大减低了产物的靠得住度，故寻求高确性、低本钱且适合大批出产的建造体例，成为各方尽力研发的核心。
 

　　1936年英P. Eisler 操纵金属箔的蚀刻加工，用一个问世的印刷电路板组装收音机，开启了印刷电路板的利用前驱。同年，日本宫田喜之助亦发了然「喷镀法／喷附配线法」，利用于收音机的建造上。1953年单面印刷电路板起头出产，1960年通孔电镀法的双面板出产手艺亦告完成，1962年今后起头多层板的出产，颠末1936-1970年间的演进，印刷电路板的出产架构方组成雏形。1980年后因为积体电路的鼓起，及电脑帮助东西日月牙异，增进了印刷电路板的建造改良，加倍速本日高密度化与高多层板化的完成。
 

　　印刷电路板的首要资料有铜箔基板、电解铜箔、玻璃布、纤维素纸、环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酸胺树脂、干膜、油墨、镀通孔化学品、蚀刻液与电解化学品。内除纤维素纸须仰赖入口外，其他大部份均有出产，如玻璃纤维丝有福隆、台玻公司；玻瑞纤维布有台湾橡树、南亚、必成及建荣等公司；环氧树脂有南亚、兴亚及长春石化等公司；铜箔有台湾铜箔、长春、南亚、台日古河铜、李长荣科技及金居开辟铜箔等公司；酚醛树脂有长春石化及长兴等公司。
 

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