1、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔普通不小于0.6mm,由于小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，凡是环境下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5 mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7 mm,焊盘直径取决于内孔直径，孔直径/焊盘直径凡是是：0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.当焊盘直径为1.5 mm时，为了增添焊盘抗剥强度，可接纳长不小于1.5 mm,宽为1.5 mm的长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中罕见。对超越上表规模的焊盘直径可用以下公式拔取：直径小于0.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直径大于2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D为焊盘直径，d为内孔直径）。

　　

　　2、焊盘内孔边缘到印制板边的间隔要大于1 mm,如许能够防止加工时致使焊盘缺损。

　　

　　3、当与焊盘毗连的走线较细时，要将焊盘与走线之间的毗连设想成水点状，如许的益处是焊盘不轻易起皮，并且走线与焊盘不易断开。

　　

　　4、相邻的焊盘要防止成锐角或大面积的铜箔。成锐角会形成波峰焊坚苦，并且有桥接的风险，大面积铜箔因散热过快会致使不易焊接。