1、制程目地

"包装"此道步骤在PCB厂中受正视水平，凡是都不迭制程中的各STEP，首要缘由，一方面固然是由于它不产生附加代价，二方面是台湾建造业久长以来，不正视产物的包装所可带来的没法评量的效益，这方面Japan做得好。仔细察看Japan一些家用电子，日用品，乃至食物等，一样的功效，城市让人甘愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日有关，而是花费者心态的把握。以是出格将包装自力出来切磋，以让PCB业者晓得小小的改良，能够会有大大的结果呈现。再如Flexible PCB凡是都是小小一片，且数目极多，Japan公司包装体例，能够为了某个产物之外形而出格开模做包装容器，操纵便利又有掩护之用。

2、初期包装的切磋
 
初期的包装体例，见表过期的出货包装体例，详列其缺失。今朝依然有一些小厂是依这些体例来包装。

本日，内PCB产能扩大极速，且大部份是内销，是以在合作上很是剧烈，不只内各厂间的合作，更要和前两大的美、日PCB厂合作，除产物自身的手艺条理和品德受客户必定外，包装的品德更必要做到客户对劲才可。
 
几近有点范围的电子厂，此刻城市请求PCB建造厂出货的包装，必须注重以下事变，有些乃至间接赐与出货包装的规范。
 
1.必须真空包装
2.每迭之板数依尺寸太小无限制
3.每迭PE胶膜被覆慎密度的规格和留边宽度的划定
4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格请求
5.纸箱磅数规格和别的
6.纸箱内侧置板子前有否出格划定放缓冲物
7.封箱后耐率规格
8.每箱分量限制
 
今朝内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)迥然差别，首要的差别点仅是有用任务面积和主动化水平。
 
2、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)

2.1操纵法式
A. 筹办：将PE胶膜就定位，手动操纵各机械举措是不是普通，设定PE膜加热温度，吸真空时候等。
B. 仓库板：当迭板片数牢固后，其高度也牢固，此时须斟酌若何堆放，可以使产出大，也省资料，以下是几个准绳：
a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(规范为0.2m/m)，操纵其加温变软拉长的道理，在吸真空的同时，被覆板子后和蔼泡布黏贴。其间距普通最少要每迭总板厚的两倍。太大则华侈资料；太小则切割较坚苦且极易于黏贴处零落或底子没法黏贴。
b.外侧之板与边缘之距亦最少须一倍的板厚间隔。
c.如果PANEL尺寸不大，按上述包装体例，将华侈资料与人力。若数目极大，亦可近似软板的包装体例开模做容器，再做PE膜缩短包装。还有一个体例，但须收罗客户赞成，在每迭板子间不留空地，但以硬纸板离隔，取得当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。
C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框率领降落而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和蔼泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.堵截PE膜后，拉开底盘，便可每迭切割分隔
D. 装箱：装箱的体例，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户未指定，亦须以掩护板子输送进程不为外力毁伤的准绳订立厂内的装箱规范，注重事变，后面曾说起出格是出口的产物的装箱更是须出格正视。
E. 别的注重事变：
a. 箱外必须誊写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数目、主要等信息。和Made in Taiwan(如果出口)字样。
b. 检附相干之品德证实，如切片，焊性报告、测试记实，和各类客户请求的一些赖测试报告，依客户指定的体例，安排此中。 包装不是门大学识,专心去做,当可省去良多不该产生的费事。