咱们来看一下印刷电路板是若何建造的，以四层为例。

四层PCB板建造进程：

1.化学洗濯—【Chemical Clean】

为获得杰出品德的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板外表安稳的连系，请求基板外表无氧化层、油污、尘埃、指印和其余的污物。是以在涂布抗蚀层前起首要对板停止外表洗濯并使铜箔外表到达必然的粗化层度。
内层板材：起头做四层板，内层（二层和三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在高低外表的铜薄板。

2.裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】

涂光刻胶：为了在内层板材作出咱们必要的外形，咱们起首在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯掩护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯掩护膜，而后在加热加压的前提下将干膜粘贴在铜面上。

3.暴光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】

曝 光：在紫外光的照耀下，光激发剂接收了光能分化成游离基，游离基再激发光聚合单体发生聚合交联反映，反映后构成不溶于稀碱溶液的高份子规划。聚合反映还要 延续一段时候，为保障工艺的不变性，暴光后不要当即撕去聚酯膜，应逗留15分钟以上，以时聚合反映持续停止，显影前撕去聚酯膜。
显影：感光膜中未暴光部分的活性基团与稀碱溶液反映出产可溶性物资而消融上去，留下已感光交联固化的图形部分。

4.蚀刻-【Copper Etch】

在挠性印制板或印制板的出产进程中，以化学反映方式将不要部分的铜箔予以去除，使之构成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留上去不受蚀刻的影响的。

5.去膜，蚀后冲孔，AOI查抄，氧化
Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】

去膜的目标是断根蚀刻后板面保存的抗蚀层使上面的铜箔裸显露来。“膜渣”过滤和废液收受接管则须妥帖处置。若是去膜后的水洗能完整洗濯清洁，则能够斟酌不做酸洗。板面洗濯后后要完整枯燥，防止水分残留。

6.叠板-掩护膜胶片【Layup with prepreg】

进压合机之前,需将各多层板利用质料筹办好,以便叠板(Lay-up)功课.除已氧化处置以内层外,尚需掩护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的感化是按必然的顺序将覆有掩护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。

7.叠板-铜箔 和真空层压
【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】

铜箔-给今朝的内层板材再在两侧都笼盖一层铜箔，而后停止多层加压（在牢固的时候内必要丈量温度和压力的挤压）实现后冷却到室温，剩下的便是一个多层合在一路的板材了。

8.CNC钻孔【CNC Drill】

在内层切确的前提下，数控钻孔按照形式钻孔。钻孔精度请求很高，以确保孔是在准确地位。

9.电镀-通孔【Electroless Copper】

为了使通孔能在各层之间导通（使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束停止金属化），在孔中必须添补铜。一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个进程完整是化学反映。终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。

10.裁板 压膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】

涂光刻胶：咱们有一次在外层涂光刻胶。

11.暴光和显影-【Image Expose】 【Image Develop】

外层暴光和显影

12.线路电镀：【Copper Pattern Electro Plating】

这次同样成为二次镀铜，首要目标是加厚线路铜和通孔铜厚。

13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】

其首要目标是蚀刻阻剂, 掩护其所笼盖的铜导体不会在碱性蚀铜时遭到进犯（掩护一切铜线路和通孔外部）。

14.去膜【Strip Resist】

咱们已晓得了目标，只必要用化学方式，外表的铜被裸显露来。

15.蚀刻【Copper Etch】

咱们晓得了蚀刻的目标，镀锡部分掩护了上面的铜箔。

16.预软化 暴光 显影 上阻焊

【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】
【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】
阻焊层,是为了把焊盘显露来用的,也便是凡是说的绿油层,现实上便是在绿油层上挖孔,把焊盘等不必要绿油挡住的处所显露来。恰当洗濯能够获得适合的外表特点。

17.外表处置

【Surface finish】
  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，无机保焊剂，化学镍金
  > Tab Gold if any 金手指
热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)进程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，而后从两片风刀之间经由进程，用风刀中的热紧缩氛围把印制板上的过剩焊料吹掉，同时解除金属孔内的过剩焊料，从而获得一个亮光、平坦、平均的焊料涂层。
金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设想的目标,在于藉由connector毗连器的插接作为板对外连系的出口,是以必要金手指制程.之以是挑选金是由于它优胜的导电度及抗氧化性.但由于金的本钱极高以是只利用于金手指,部分镀或化学金


后总结一下一切的进程：
1) Inner Layer 内层
  > Chemical Clean 化学洗濯
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 暴光
  > Image Develop 显影
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Resist 去膜
  > Post Etch Punch 蚀后冲孔
  > AOI Inspection AOI 查抄
  > Oxide 氧化
  > Layup 叠板
  > Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔
  > CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层
  > Deburr 去毛刺
  > Etch back - Desmear 除胶渣
  > Electroless Copper 电镀-通孔
  > Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 压膜
  > Image Expose 暴光
  > Image Develop 显影
 
4) Plating 电镀
  > Image Develop 显影
  > Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
  > Tin Pattern Electro Plating 镀锡
  > Strip Resist 去膜
  > Copper Etch 蚀铜
  > Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊
  > Surface prep 前处置
  > LPI coating side 1 印刷
  > Tack Dry 预软化
  > LPI coating side 2 印刷
  > Tack Dry 预软化
  > Image Expose 暴光
  > Image Develop 显影
  > Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 外表处置
  > HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，无机保焊剂，化学镍金
  > Tab Gold if any 金手指
  > Legend 图例

7) Profile 成型
  > NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection
 >  Ionics 离子剩余量测试
  > 100% Visual Inspection 目检
  > Audit Sample Mechanical Inspection
  > Pack & Shipping 包装及出货

申明图为Circuitronic美总部做的，比拟都雅，拿过去用了。